电子科技大学微电子与固体电子学院印制电路原理和工艺第18章 无铅化技术与工艺.pptVIP

第18章 无铅化技术与工艺 现代印制电路原理和工艺 第18章 无铅化技术与工艺 §1 电子产品实施无铅化的提出 铅及其合金具有优良的机械、化学和电气特性，在PCB加工、焊接与组装等领域广泛应用 废弃电子产品中的铅元素的污染在20世纪90年代前后充分引起了人们的重视 美国首先提出了无铅工艺并相应制定了一个标准来限制电子产品中的铅的含量 无铅化是目前和未来推动CCL材料、PCB生产和电子组装等行业变革与发展的热点 2.1 无铅化焊料的基本条件 ⑴无铅焊料组成的合金低共（晶）熔点 ⑵无铅焊料组成合金的可焊性 ⑶无铅焊料的焊接点可靠性： 焊点焊料的耐热疲劳强度 焊点焊料的结合强度 金属间互化物（IMC）的影响 焊点焊接的完整性（润湿性的表现） 2.2 无铅焊料类型与主要特点 表1 无铅焊料的类型、合金组成和低共（晶）熔点 传统而通用的电子产品的焊接方法主要有三种： 波峰焊接、回（再）流焊接（红外焊接、热风焊接、汽相焊 接等）、手工焊接（现在还兴起激光焊接等） 目前无铅焊料的焊接还必须延续这些焊接方法，最关键的有三大问题： （1）是无铅焊料合金组成的低共（晶）熔点偏高