电子科技大学微电子与固体电子学院印制电路原理和工艺第12章 高密度互连积层多层板工艺.pptVIP

高密度互连积层多层板工艺;第12章 高密度互连积层多层板工艺;12.1概述;高密度互连积层多层板具有以下基本特征： 1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤φ0.1mm；孔环≤0.25mm； 2）微导通孔的孔密度≥600孔/in2； 3）导线宽/间距≤0.10mm； 4）布线密度（设通道网格为0.05in）超过117in/in2。 ; 1）按积层多层板的介质材料种类分为： ·用感光性材料制造积层多层板； ·用非感光性材料制造积层多层板。 ;2）按照微导通孔形成工艺分类主要有： ·光致法成孔积层多层板； ·等离子体成孔积层多层板； ·激光成孔积层多层板； ·化学法成孔积层多层板； ·射流喷砂法成孔积层多层板。 ;3）按电气互联方式分为： ·电镀法的微导通孔互连的积层多层板； ·导电胶塞孔法的微导通孔互连积层多层板。;12.1.2 高密度趋向 1. 配线密度 以2001年发表的关于半导体的路线图可知，半导体芯片尺寸约为15mm～25mm，I/O针数高达3000针以上，2010年将达近万针水平，MUP的针数为2000针以上。为此，搭载封装的PCB必须具有微导通孔，且实现微细间距和线路图形等的高密度配线。;项目;2. 电性能 高密度配线和高密度安装配线的传输特性非常重要。对于特殊的信号线要求正确的特性阻抗值 在高频传送时必须考虑趋肤效应，趋肤效应按照传导度1／e衰减直至表面深度