电子科技大学微电子与固体电子学院印制电路原理和工艺第6章 化学镀与电镀技术.pptVIP

化学镀与电镀技术 现代印制电路原理和工艺 化学镀与电镀技术 电镀的目的在于为制造中的印制电路板提供其本身欠缺及并非固有的表面特性。 印制电路板的电镀相对比较简单，镀种也较少，但电镀本身，其基本原理是相同的。在当前印制电路板制造工艺上采取镀硬金方法或以镍打底的镀金或浸金工艺技术。 印制电路板化学镀和电镀的主要目的是确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。 本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的 化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、 电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 6.1 电镀铜 铜 元素符号Cu, 具有良好的导电性和良好的机械性能，并且铜容易活化，能够与其它金属镀层形成良好的金属一金属间键合，从而获得镀层间的良好的结合力。 6.1.1 铜镀层的作用及对镀层，镀液的基本要求 1. 镀铜层的作用 （1）是作为孔的化学镀铜层（一般0.5-2微米）的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，一般称为加厚铜； （2）是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层，其厚度可达20-25微米，一般称为图形镀铜。 2. 对铜镀层的基本要求 (1). 良好的机械性能 (2). 镀液有良好的分散能力和深镀能力 (3).镀层与基体结合牢固，结合力好