气体介质对常压等离子体还原氧化铜的影响.pdf

第45卷摇 第3期 摇 摇 摇 表面技术 摇 摇 2016年03月 SURFACE TECHNOLOGY ·193 · 試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試 气体介质对常压等离子体还原氧化铜的影响 郝建民,俞茂兰,陈永楠,陈宏 (长安大学材料表面强化研究所,西安710054) 摘摇 要: 目的摇 研究不同等离子体还原介质和还原时间对氧化铜还原的影响。 方法摇 采用等离子焰流 扫描试样,应用扫描电镜观察还原后试样的表面微观形貌,通过X射线衍射仪分析试样处理前后表面相 成分的变化。 结果摇 采用N +热氨为气体介质,其还原产物为Cu O 和Cu O,相对于其他气体介质得到 2 4 3 3 2+ 的还原产物Cu O,能将Cu 还原至更低的价态。 还原时间为40 s时,主要还原产物为Cu O,其氧含量低 2 3 于CuO,随着时间延长,亚稳相Cu O逐渐转变成较稳定的Cu O;当还原时间为100 s 时,析出Cu单质。 3 2 结论摇 N +热氨是还原性较强的气体介质。 氧化铜中铜离子价态随还原时间增加而降低,同时伴随亚稳 2 定相Cu O 向Cu O转变现象。 还原过程中高能电子对CuO颗粒有加热熔融作用,激发态的活性粒子发 3 2 挥主要的还原作用。 关键词:常压射流等离子体;氨分解;氧化铜;气体介质 中图分类号:TG146.1;TF713.5摇 摇 摇 文献标识码:A摇 摇 摇 文章编号:1001鄄3660(2016)03鄄0193鄄05 DOI:10.16490/ j.cnki.issn.1001鄄3660.2016.03.032 Influence of Gas Medium on Reduction of CuO with Atmospheric Pressure Plasma Jet HAOJian鄄min,YUMao鄄lan,CHEN Yong鄄nan,CHEN Hong (Material Surface Strengthening Research Institute,Chang忆an University,Xi忆an710054,China) ABSTRACT:Objective To investigate the influence of different plasma gas and reduction time on the reduction process of CuO. Methods Plasmajetwasusedto scanthe surfaceof samples. Themicrostructure after reduction andthe change inphase composi鄄 tion before and after reductionwere studiedby SEM andXRDanalysisafter thereductionprocess. ResultsThereductionproducts consi