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手机维修教学计划 　　项目教学教案：　　手机BGA芯片拆焊　　指导老师：李震　　一，任务目标　　本节课我们需掌握手机BGA芯片的拆焊，手机维修离不开焊接，损坏的元件需要更换，就要求维修人员具备扎实的焊接水平，而BGA芯片在手机中是经常损坏的元件，同时又是在拆焊中难度最大的一项，所以本次任务要求学生达到一定的拆焊能力，然后利用12课时的时间熟练掌握，最终达到技术员的水平。　　二，任务准备　　老师设问：手机BGA芯片拆焊需要具备那些知识？　　学生讨论：　　学生复习知识1.正确使用热风枪焊接方法　　热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。　　BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。　　为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。　　植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。　　为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。　　2.焊接温度的调节与掌握　　热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大，焊接参数的设定越难。　　焊接中应注意掌握以下四个温度区段。　　①预热区。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的。常用厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏，在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。　　②中温区。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60　　秒左右。　　③高温区。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过400℃。　　除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。　　CBGA与PBGA芯片焊接时上述参数有一定的区别：CBGA器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。　　CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡，这样，BGA器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板。　　3．BGA芯片植锡操作　　(1)清洗　　首先在IC的锡脚那面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除，然后用天那水清洗干净。　　(2)固定　　我们可以使用维修平台的凹槽来定位BGA芯片，也可以简单地采用双面胶将芯片粘在桌子上来固定。　　(3)上锡　　选择稍干的锡浆，用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆薄薄地、均匀地填充于植锡板的小孔中，上锡过程中要注意压紧植锡板，不要让植锡板和芯片之间出现空隙，以免影响上锡效果。如图所示。　　(4)吹焊植锡　　将植锡板固定到IC上面，把锡浆刮印到IC上面之后，将热风枪风量调大、温度调至350℃左右，摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使IC过热损坏。锡球冷却后，再将植锡板与IC分离。这种方法的优点是一次植锡后，若有缺脚、锡球过大或过小现象，可进行二次处理，特别适合新手使用。　　(5)调整　　如果我们吹焊完毕后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别引脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刃将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次。　　4．BGA芯片焊接　　清洗主板焊接面。　　在