水平机械研磨酸性镀铜工艺研究.pdf

第２３卷　 第６期 材　 料　 科　 学　 与　 工　 艺 Ｖｏｌ２３ Ｎｏ６ 　 　 ２０ １５年１２月 ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ ＳＣＩＥＮＣＥ ＆ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ Ｄｅｃ． ２０１５ 　 　 　 　 　 　 ｄｏｉ： ｊ．ｉｓｓｎ － １０．１１９５１／ ．１００５ ０２９９ 水平机械研磨酸性镀铜工艺研究 吴娜梅，冯长杰，胡水莲，袁　 烁 （南昌航空大学 材料科学与工程学院，南昌３３００６３） 摘　 要：为研究不同研磨珠直径对镀层细化及性能的影响，在硫酸盐酸性镀铜溶液中添加玻璃珠，玻璃珠的运动对Ａ３ 钢表面产生机械研磨作用（ＭＡ），并采用扫描电镜、显微硬度测试仪、电化学工作站等方法对其进行观察和分析．结果表 明：与传统硫酸盐酸性镀铜层相比，机械研磨镀铜层的膜厚和孔隙率降低，硬度、耐蚀性、防渗碳性能提高；机械研磨镀铜 层的晶粒尺寸大小随着研磨直径的增大先减小后增大；当研磨珠直径为８ ｍｍ 时，镀层的晶粒尺寸小于２ μｍ，硬度达到 １６８．３ ＨＶ，孔隙率为０．６个／ ｃｍ ，渗碳层的厚度为４０ μｍ．２ 关键词：电镀；机械研磨；酸性镀铜；耐蚀性；防渗碳性 － － － 中图分类号：ＴＧ１７４．４４１ 文献标志码：Ａ 文章编号：１００５ ０２９９（２０１５）０６ ００４０ ０６ Ｐｒｏｃｅｓｓ ａｎｄ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ａｔｔｒｉｔｉｏｎ ｃｏｐｐｅｒ ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ ｉｎ ａｃｉｄ ｓｏｌｕｔｉｏｎ ＷＵ Ｎａｍｅｉ，ＦＥＮＧ Ｃｈａｎｇｊｉｅ，ＨＵ Ｓｈｕｉｌｉａｎ，ＹＵＡＮ Ｓｈｕｏ （Ｓｃｈｏｏｌ ｏｆ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｎａｎｃｈａｎｇ Ｈａｎｇｋｏｎｇ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｎａｎｃｈａｎｇ ３３００６３，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｏ ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｔｈｅｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ｄｉａｍｅｔｅｒｓｏｆ ｇｌａｓｓｂａｌｌｓｏｎｔｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ａｔｔｒｉｔｉｏｎ ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ，ｔｈｅ ｍｏｖｅｍｅｎｔ ｏｆ ｇｌａｓｓ ｂａｌｌｓ ｈａｓ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ａｔｔｒｉｔｉｏｎ（ＭＡ） ａｃｔｉｏｎ ｅｆｆｅｃｔ ｏｎ Ａ３ ｓｔｅｅｌ ｉｎ ａ ｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌ ａｃｉｄｉｃ ｃｏｐｐｅｒ ｐｌａｔｉｎｇ ｗｉｔｈ ｓｕｌｆａｔｅ ｂｙ ａｄｄｉｎｇ ｇｌａｓｓ ｂａｌｌｓ．Ｓｃａｎｎｉｎｇ ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｉｃ ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ （ＳＥＭ），ｍｉｃｒｏ⁃ｈａｒｄｎｅｓｓ ｔｅｓｔ ａｎｄ ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓ ｗｅｒｅ ｐｅｒｆｏｒｍｅｄ ｉｎ ｔｈｉｓｒｅｓｅａｒｃｈ． Ｔｈｅ ｒｅｓｕｌｔｓ ｓｈｏｗｅｄ ｔｈａｔ，ｃｏｍｐａｒｅｄ ｔｏ ｔｈｅ ｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌ ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｅｄ ｃｏｐｐｅｒ ｐｌａｔｉｎｇ，ｔｈｅ ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ａｎｄ ｐｏｒｏｓｉｔｙ ｏｆ ｃｏｐｐｅｒ ｐｌａｔｉｎｇ ｗｉｔｈ ＭＡ ｗｅｒｅ ｒｅｄｕｃｅｄ，ｔｈｅ ｈａｒｄｎｅｓｓ，ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ ｒｅｓｉｓｔａｎｔ ａｎｄ ｔｈｅ ｐｒｏｐｅｒｔｙ ｏｆ ａｎｔｉ⁃ｃａｒｂｕｒｉｚｉｎｇ ｏｆ ｔｈｅ ｃｏｐｐｅｒ ｐｌａｔｉｎｇ ｗｅｒｅ ｉｎｃｒｅａｓｅｄ． Ｗｉｔｈ ｉｎｃｒｅａ