汉高电子部电子组装解决方案.pdf

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2019-05-25 发布于天津
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汉高电子部电子组装解决方案全球工厂及组织机构分布汉高电子电子部总部/产品研发产品研发产品研发/制造制造公司介绍 – 汉高 Across the Board, Around the Globe. 汉高为半导体封装、印刷电路板 (PCB) 组装提供优质的相容配套材 /electronics 料以及高级焊接解决方案，是此行业中全球领先并发展迅速的供应商。作为唯一的材料开发商以及拥有包装生产和组装所需所有材料的广泛专业技术的配方设计师，汉高为全球提供世界级材料产品、工艺技术和完整解决方案，以促进电子工业的未来发展。目录组装市场解决方案汽车电子设备 6 - 7 消费与工业电子设备 8 - 9 国防和航空电子设备 10 - 11 手持式通信和计算设备 12 - 13 绿色和便携式能源(GAPE) 14 LED照明 15 医疗电子设备 16 - 17 射频识别(RFID) 18 - 19 无线电信设施 20 - 21 组装材料粘合剂 22 - 31 显示器材料 . . . . . . . . .32 - 35. . . 油墨和涂料 . . . . . . . . .36 - 37. . . 微电子灌封材料(CSP底部填充剂) 微电子灌封材料(COB包封材料) 线路板保护 . . . . . . . . .43 - 51. . . 焊接材料贴片胶 (Chipbonder™) 导热材料附录 .64 索引全套电子材料解决方案半导体材料半半焊导半芯导电接体导片底