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深圳市富创伟电子有限公司
SMT成品外观检验标准
批 准
审 核
制 作
文件编号
QB-QC-003
生效日期
2004/4/1
版本:A00
页次:第1页共3页
1.目的:为保证公司生产之产品满足客户品质要求。
2.范围:本公司生产的所有产品。
3.职责:品质部全体QA,生产部全体炉后QC、执锡员、维修员、包装员。
4.内容:
4.1准备工作
检验前首先带好防静电环。
熟悉首件样品或原件位置图等。
准备好不良标识的贴纸及检验记录表。
准备好检验及使用工具等。
4.2检验步骤
(1)检查IC类元件有无错料或方向性错误。
(2)检查极性零件有无方向错误。
(3)检查有无漏件、错件、多件。
(4)检查零件安装工艺。
(5)外观检查。
4.3检验标准
凡出现以下现象均为不良品,需处理。
锡膏板
(1)偏位:元件侧面偏离焊盘的部分大于元件脚宽的1/4;元件左右偏离焊盘部分大于元件焊极的1/4;元件斜偏出焊盘的宽度大于脚宽的1/4。
(2)元件损伤:元件本体有缺边,缺角和破损等。
(3)元件翻面:元件有标识一面贴于PCB面。
(4)元件脱离铜箔:元件一端连于相应焊点,本体与PCB成一角。
(5)元件侧立:元件侧立于PCB相应焊点上。
(6)元件脚翘:元件导脚未贴紧PCB,或导脚弯曲高度大于导脚厚度。
深圳市富创伟电子有限公司
SMT成品外观检验标准
批 准
审 核
制 作
文件编号
QB-QC-003
生效日期
2004/4/1
版本:A00
页次:第2页共3页
(7)元件翘高:元件端与PCB间距大于0.1mm。
(8)间距过窄:零件间距离小于0.38mm。
(9)元件散乱:因撞板等引起PCB板面元件散乱。
(10)多件:依据BOM和ECN不应贴元件的位置或PCB上有多余元件。
(11)漏件:依据BOM与ECN应贴元件的位置未贴元件。
(12)错件:贴装元件型号,参数,形状大小,料号颜色等与BOM和ECN不符。
(13)反向:有方向性元件(如二极管,极性电容,IC等),方向与要求不符。
(14)短路:不同位两焊点或两导脚间连锡,碰脚。
(15)空焊:元端或导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。
(16)锡珠:在PCB焊点以外的其它位置有大于0.10mm的锡珠。
(17)锡尖:锡点拉类长度突起锡点表面的0.5mm。
(18)冷焊:焊点处锡膏过炉后不熔化。
(29)多锡:锡点厚度高出零件表面的0.5mm。
(20)少锡:电阻,电容类锡点厚度小于零件厚度的1/3;二极管类锡点厚度小零件厚度1/4。
(21)漏印锡膏:应印锡膏的位置未有上锡。
(22)残留松香:焊接面不光亮,表面有一层黄色松香。‘
(23)孔塞:双面PCB孔内有异物塞住。
(24)底板起泡:起泡的总面积大于10%或起泡长度大于两个底板贯穿孔的距离的50%。
(25)底板变形:回流焊后PCB不平,呈一弧状,变形大于1.5%底板长。
(26)开路:PCB线路断开。
(27)起铜皮:PCB焊盘翘起或松脱。
(28)板面不洁:PCB板面有其它异物或污迹。
(29)字迹模糊:有标识元件表面标识模糊不清,不能确定其型号或相应参数。
红胶板
深圳市富创伟电子有限公司
SMT成品外观检验标准
批 准
审 核
制 作
文件编号
QB-QC-003
生效日期
2004/4/1
版本:A00
页次:第3页共3页
(1)溢胶:红胶量过大,贴片后红胶溢到焊点处。
(2)少胶:红胶量过小,贴片后元件推拉力不够。
(3)胶偏:红胶点完全偏出元件范围。
(4)红胶不凝:回流焊后红胶不硬化。
(5)推拉力不够:元件推拉力未达到:
0603横向推拉力为1.2kgfmin,纵向为1.5kgfmin以上;
0805横向推拉力为1.6kgfmin,纵向为1.8kgfmin;
1206横向推拉力为1.6kgfmin,纵向为1.8kgfmin;
0603三极管、二极管横向、纵向1.2kgfmin;
0805三极管、二极管横向、纵向1.5kgfmin;
Ic小型必须为2.5kgfmin,大型3.0kgfmin。
(6)元件浮高:打红胶水的元件底部与PCB板的缝隙不能大于0.2mm。
(7)IC溢胶:PCB正面对光源成45度与90度见红胶。
(9)其它参考锡膏板(1)-(13),(23)-(29)。
(10)若有特殊规定参照客户要求。
5.质量记录:
5.1《QA抽检记录表》
5.2《QA出货检验报表》
5.3《炉后QC目检记录表》
5.4《生产部不良品维修日统计报表》
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