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中華民國力學學會第三十二屆全國力學會議 國立中正大學機械工程學系 97 年11 月 28-29 日
The 32nd National Conference on Theoretical and Applied Mechanics, November 28-29, 2008
電子封裝之等效分析
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劉冠伶 、胡潛濱
國立成功大學航空太空工程學系
E-mail:p4675424@mail.ncku.edu.tw
國科會計劃編號 : NSC 95-2221-E-006-144-MY3
摘要 從材料中取出足以代表整體材料之特徵體積 「代表體積
本文主要是將等效均質概念應用於電子封裝元件 單元 (Representative Volume Element, RVE) 」，進而探討
上，將複雜結構之封裝體以一均質正向性材料取代，其 局部行為使其均質化，利用此代表體積之性質及行為以
等效均質概念主要是根據異質材料之平均應力和平均 取代整體材料。
應變理論來決定均質材料之性質，其後則運用整體與子 異質的體積單元和均質化材料之間的橋樑是由平
模型概念，局部分析所關切之元件，迅速獲取其位移場 均應力以及平均應變(Average of Stress and Strain)理論
及應力場，進一步計算接腳處之應力強度因子，將等效 將其微小結構與巨觀的整體材料做連結。其平均應力以
後之模型分析結果與原始模型做一比較分析，探討等效 及平均應變定義如下：
結果之差異度及其效率。 1 (x , y , z )dV (1)
ij V ij
關鍵詞 ：電子封裝、等效、應力強度因子 V
1 (x , y , z )dV (2)
ij V ij
1. 前言 V
其中V為代表體積單元之體積，而 及 即為等效均
複合材料是指以兩種或以上之材料結合而成，使其 ij ij
質後之應變及應力，如此便可透過此方法將異質之物體
性質同時兼具其組成之成分材料的一些性質上的優
等效成均質物體。
點；而一般則以基材 (Matrix)及強化材 (Rein
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