GB1504-,北京-XXXX09.pptVIP

8 热处理 8.1 成形受压元件的恢复性能热处理 ----------------------------------------------------------------------------- （1）恢复性能热处理 制造过程中若破坏了供货的热处理状态 ——恢复力学、耐腐蚀性能 （2）改善材料力学性能 制造过程中，需要经过热处理改善材料力学性能 ——改善力学（工艺）性能 * * 8 热处理 8.2 焊后热处理(PWHT） 按材料、焊接接头厚度（即焊后热处理厚度，δPWHT）和设计要求确定是否进行焊后热处理。 8.2.1 焊接接头厚度应按下列规定确定： d) 当不同厚度元件焊接时： —— 接管与壳体，……取接管颈厚度…… ??? —— 接管与法兰，……取接管颈厚度…… ??? 对比：JB/T 4709-2011,第4.6.2.4条 ……取接管颈接头处的焊缝厚度…… 8.2.2 容器及其受压元件符合下列条件之一者，应进行焊后热处理，…… * 8.2 焊后热处理(PWHT） 8.2.6 焊后热处理要求 8.2.6.1 。。。。。 8.2.6.2 不得使用燃煤炉进行焊后热处理。 8.2.6.3 热处理装置（炉）应配有自动记录温度曲线的测温仪表，并能自动绘制热处理的时间与工件壁温关系曲线。 8.2.7 焊后热处理操作 * 9 试件与试样 ——减少了产品焊接试件的要求 9.1.1 制备产品焊接试件条件 9.1.1.1 凡符合以下条件之一的、有A类纵向焊接接头的容器，应逐台制备产品焊接试件： a）；b）；c）；d）；e）； 9.1.1.2 除图样规定制作鉴证环试件外，B类焊接接头、球形封头与圆筒相连的A类焊接接头免做产品焊接试件。 9.5 合并制备试件 当容器同时要求制备产品焊接试件和母材热处理试件时，在保证两种试件代表性的情况下可合并制备。 ， * 10 无损检测 10.1 无损检测方法的选择 10.2 无损检测的实施时机 10.2.1 应在形状尺寸、外观目视检查合格后， 10.2.2 拼接封头应当在成形后， 10.2.3 有延迟裂纹倾向的材料（如：12Cr2Mo1R）应当至少在焊接完成24h后进行无损检测， 有再热裂纹倾向的材料（如：07MnNiVDR）应当在热处理后增加一次无损检测。 10.2.4 标准抗拉强度下限值Rm≥540MPa的低合金钢制容器，在耐压试验后，还应当对焊接接头进行表面无损检测。 ——与《固容规》统一，增加了实施时机的规定。 * 10 无损检测 10.3 射线和超声检测 10.4 表面检测 10.5 组合检测 10.6 无损检测的技术要求 10.7 无损检测档案 压力容器无损检测档案应完整，保存时间不得少于容器设计使用年限。 * 11 耐压试验和泄漏试验 11.4 耐压试验 11.4.1 耐压试验分为液压试验、气压试验以及气液组合压力试验，应按设计文件规定的方法进行耐压试验。 11.5 泄漏试验 11.5.1 容器需经耐压试验合格后方可进行泄漏试验。 11.5.2 泄漏试验包括气密性试验、氨检漏试验、卤素检漏试验和氦检漏试验，应按设计文件规定的方法和要求进行。 JB/T 4730.8(NB/T 47013.8-2012) 承压设备无损检测 第8部分：泄漏试验 * 12 多层容器 13 容器出厂要求 13.1 出厂资料 13.2 产品铭牌 13.3 容器的涂敷与运输包装 * 结束 * GB150.4－2011制造、检验和验收 部分内容 2013.9 * GB150.4 主要内容变化 ——焊接接头的分类: 移至GB150.1 ——名词术语： 钢材厚度； 直接构成容器的钢板、钢管或锻件等元件厚度 。 锻造元件厚度 ≠ 锻件公称厚度 冷成形（冷成形、温成形）； 热成形； 再结晶、再结晶温度。 见《标准释义》，P234 GB150.4 主要内容变化 多层压力容器的制造、检验、验收 钢带错绕压力容器 低温压力容器的制造、检验、验收 －196 ℃以下低温容器的建造（第1.3条） “由参与建造的各方协商规定附加的制造、检验与验收要求，由设计单位在设计文件中予以规定” * * 4 总则 4.1 制造、检验、验收的依据 4.2 制造过程中的风险控制 4.3 设计修改、材料代用 对原设