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第1章 数控编程加工概述 本章导读 数控加工工艺分析和规划 数控编程刀具材料和选择原则 如何合理区分加工区域的粗精加工 前后模数控编程注意事项 铜公拆分要点和经验总结 1.1 数控加工工艺 合理确定数控加工工艺对实现优质、高效和经济的数控加工具有极为重要的作用。数控加工工艺问题的处理与普通加工工艺基本相同，在设计零件的数控加工工艺时，首先要遵循普通加工工艺的基本原则和方法，同时还必须考虑数控加工本身的特点和零件编程要求。 1.1.1 加工工艺过程和特殊要求 1．加工工艺过程 数控加工工艺过程是利用切削刀具在数控机床上直接改变加工对象的形状、尺寸、表面位置、表面状态等，使其成为成品或半成品的过程。 2．加工工艺的特殊要求 （1）?由于数控机床较普通机床的刚度高，所配的刀具也较好，因而在同等情况下，所采用的切削用量通常比普通机床大，加工效率也较高。因此，选择切削用量时要充分考虑这些特点。 （2）由于数控机床复合化程度越来越高，因此，工序相对集中是现代数控加工工艺的特点，明显表现为工序数目少，工序内容多，并且由于在数控机床上尽可能安排较复杂的工序，所以数控加工的工序内容要比普通机床加工的工序内容复杂。 （3）由于数控机床加工的零件比较复杂，因此在确定装夹方式和夹具时，要特别注意刀具与夹具、工件的干涉问题。 1.1.2 加工工艺分析和规划 加工工艺分析和规划主要从加工对象及加工区域规划、加工路线规划和加工方式规划3方面考虑。 1．加工区域规划 加工区域规划是将加工对象分成不同的加工区域，分别采用不同的加工工艺和加工方式进行加工，目的是提高加工效率和质量。常见的需要进行分区域加工的情况有以下几种。 加工表面形状差异较大，需要分区加工。如加工表面由水平面和自由曲面组成。显然，对于这两种类型可采用不同的加工方式以提高加工效率和质量，即对水平面部分采用平底刀加工，刀轨的行间距可超过刀具半径，一般为刀具直径的60%～75%，以提高加工效率。而对曲面部分应使用球刀加工，行间距一般为0.08～0.2mm，以保证表面光洁度。 加工表面不同区域尺寸差异较大，需要分区加工。如对较为宽阔的型腔可采用较大的刀具进行加工，以提高加工效率，而对于较小的型腔或转角区域使用大尺寸刀具不能进行彻底加工，应采用较小刀具以确保加工到位。 加工表面要求精度和表面粗糙度差异较大时，需要分区加工。如对于同一表面的配合部位要求精度较高，需要以较小的步距进行加工，而对于其他精度和光洁度要求较低的表面可以以较大的步距加工以提高效率。 为有效控制加工残余高度，针对曲面的变化采用不同的刀轨形式和行间距进行分区 加工。 2．加工路线规划 在数控工艺路线设计时，首先要考虑加工顺序的安排，加工顺序的安排应根据零件的结构和毛坯状况，以及定位安装与夹紧的需要来考虑，重点是保证定位夹紧时工件的刚性和利于保证加工精度。加工顺序安排一般应按下列原则进行。 上道工序的加工不能影响下道工序的定位与夹紧，要综合考虑。 加工工