第五章习题-大甲高工.DOC

- PAGE 41 - 第五章 習 題 一、填充題 1.黏土若依生成時所處之位置，可分為 殘留 黏土和 沈積 黏土。 2.黏土若依其使用目的，可分為 磁土、耐火黏土、砂質黏土。 3.黏土的性質，較重要者有 塑性、收縮性和可熔性。 4.黏土的熔融狀態，大致可分為三個階段：（1）初期熔融（2）玻璃化 （3）熔融軟化。 5.普通磚之製造過程為（1）材料之準備（2）製坯（3）乾燥 （4）鍛燒。 6.依CNS之規定，建築用普通磚之尺寸為230mm ×110mm ×60mm。 7.小口瓷磚之大小為 60mm ×108mm，二丁掛瓷磚之大小為 60mm×227mm。 8.瓷磚之鋪貼方法大致可分為 工法、 工法和 工法。 9.為配合磚之砌疊，中國國家標準對普通磚尺寸之規定：長為寬之2倍加10mm。 二、單選題 1.（B）一般砌磚之水平接縫寬度應為 (A) 0.5 (B) 1 (C) 1.5 (D) 2　公分。 2.（A）CNS規定建築用普通磚的尺度，其長×寬×厚為：(A) 230×110×60mm (B) 210× 100×50mm (C) 230×115×60mm (D) 220×110×50mm (E) 以上皆非。 3.（E）我國國家標準，規定一等磚的抗壓強度為：(A) 70kg/cm2以上(B) 80kg/cm2以上 (C) 90kg/cm2以上 (D) 100kg/cm2以上(E) 150kg/cm2以上。 4.（C）在規格較高的磚工中，磚的吸水量以不超過磚重的：(A) 10％(B) 12％ (C) 15％ (D) 19％ (E) 23％。 5.（D）砌磚前應先將磚浸水或澆水，使磚充分濕潤乃是為了：(A) 省灰漿(B) 易於施工 (C) 增加磚的體積 (D) 避免降低灰漿的強度 (E) 以上皆非。 6.（C）清水磚牆砌造完成後隔一段相當時間，牆面上常發生白華（凝霜）現象，應用何種 藥品消除？ (A) 稀釋硫酸液 (B) 稀釋硝酸液 (C) 稀釋鹽酸液 (D) 稀釋醋酸液 (E) 稀釋穩潔液。 7.（C）普通磚規格，其長×寬×厚為230×110×60mm，今砌一面積為10m2 ，約需磚塊：(A) 350～450塊 (B) 550～650塊 (C) 650～750塊 (D) 800～900 塊 (E) 1100～1300塊。 8.（D）磚構造物下述何者為正確？ (A) 磚可用在拉力構材 (B) 耐震性良好(C) 製磚材料 不易得到故價昂 (D) 耐久且抗風化力強 (E) 磚牆只能用於非承重牆。 9.（A）今以台灣所產紅磚尺寸為23×11×6cm，設橫縫8mm，豎縫10mm，現砌1/2B之磚牆 ，若不計損耗，則每m2面積需要磚塊數為 (A) 62塊 (B) 65塊 (C) 67塊 (D) 70 塊。 10.（E）砌磚前磚塊在下列何種情況下最為合適：(A) 磚塊事先不必作任何處理 (B) 隨砌 隨澆水 (C) 充分吸水，表面有溢水時 (D) 洗淨磚面即可 (E) 洗淨磚面，充分吸 水，但無表面水時。 11.（C）砌1B紅磚牆高3m長5m約須紅磚幾塊？ (A) 1000塊 (B) 1500塊(C) 2000塊 (D) 2500塊。 12.（A）製坯時尺寸 (A)較成品尺寸大 (B)較成品尺寸小 (C)與成品尺寸同。 13.（B）二等磚之尺寸許可差 (A) ≦1.5％ (B) ≦2％ (C) ≦3％ (D)≦ 4％。 14.（A）適於陶瓷器製造者為 (A) 磁土 (B) 耐火黏土 (C) 砂質黏土。 15.（C）適合製造普通磚之原料為 (A) 磁土 (B) 耐火黏土 (C) 砂質黏土。 16.（D）門窗之拱磚，圓柱磚，弧形建築物，宜用 (A) 多孔磚 (B) 空心磚 (C) 釉磚 (D) 異 形磚 (E) 鋼筋磚。 17.（D）最節省燃料的磚窯是 (A) 上通氣窯 (B) 下通氣窯 (C) 八卦窯 (D)隧道窯 (E) 霍 夫曼窯。 18.（D）磚瓦之大量生產，最適宜 (A) 上通氣窯 (B) 下通氣窯 (C) 八卦窯(D) 隧道窯。 19.（B）建築技術規則規定磚之單位體積重為為每m3 (A) 1,800kg (B) 1,900kg (C) 2,000kg (D) 2,300kg (E) 2,400kg。 20.（B）1/2B清水磚牆，其橫面磚塊尺寸相當於 (A) 一丁掛 (B) 二丁掛 (C)三丁掛 (D) 四丁掛 (E) 小口磚。 21.（D）黏土對於製模關係方面最特殊之性質是 (A) 收縮性 (B) 可熔性 (C) 膨脹性 (D) 塑性 (E) 耐久性。 22.（A）黏土顆粒完全熔融，稱為何種狀態？(A) 玻璃化 (B) 熔融軟化 (C)初期熔融 (D