劳动出版社精品课件 《电子CAD（第二版）》 A053053电子CAD模块二.pptxVIP

;;;;任务 1　 认知印制电路板;１． 了解印制电路板常见类型、制作工艺及图纸工作层面。 ２． 熟悉印制电路板的组成元素及 PCB 图纸中的组成对象。; 1.认识印制电路板，识别电路板中组成对象及其功能。 识读 PCB 图中的组成元素及其表示形式，理解其各自的功能。;Protel DXP 2004 中的 PCB 图;对于一块完整的印制电路板，需要识读组成电路板的绝缘基板、元件封装轮廓、铜膜导线、焊盘、孔、阻焊膜、字符等对象。;印制电路板按照结构组成可分为单面板、双面板和多层板。 ;二、 双面板;三、 多层板;;１． 绝缘基板 印制电路板的绝缘基板是由高分子的合成树脂与增强材料组成。 ２． 铜膜导线 铜箔是印制电路板表面的导电材料，通过粘合剂将其粘贴到绝缘基板的表面，再制成印制导线 （即铜膜导线） 和焊盘，实现电气连接。 ３． 孔 印制电路板的孔有工艺孔、元件安装孔、机械安装孔及过孔等。;４． 元件封装轮廓 ５． 焊盘 焊盘用于放置焊锡、连接导线和元件引脚，由铜箔构成，具有导电特性。 ６． 字符 字符部分一般用白色油漆制成。 ７． 阻焊膜 阻焊膜指涂覆在印制电路板表面的绿色阻焊剂。;二、 识读 PCB 图;２． 元件封装 元件封装是指元件在 PCB 上显示的实际外形、焊盘大小和焊盘位置关系等信息。 ３． 铜膜导线 铜膜导线又称铜膜走线、导线，用于连接印制电路板上各元件的引脚，实现各元件之间电信号的连接。 ４． 焊盘 焊盘用于将元件引脚焊接、固定在印制电路板上，以实现元件的电气连接。;;５． 孔 PCB 图中的孔有安装孔、过孔等。 从制板工艺角度可将其分为 3 类：通孔、盲孔、埋孔，如图所示。;６． 元件标注 元件标注为元件编号和元件参数信息，用于标识各元件的安装位置。 ７． PCB 边框 （１） 电气边框。即为 PCB 的内边框。 （２） 机械边框。即为 PCB 的外边框。 ８． 尺寸标注 PCB 中关键尺寸的标注，存在于机械层 1。 ９． Mark 点 Mark 点即基准点，为印制电路板装配工艺中所有步骤提供共同的可测量参考点。;任务 2　 双面 PCB 自动设计;１． 了解印制电路板设计的一般原则。 ２． 掌握双面 PCB 自动设计的基本步???。 ３． 掌握自动布局、布线参数的设置方法以及印制电路板设计规则检查。 ４． 能根据绘图需要加载、卸载元件库文件，并能解决封装导入时的错误。 ５． 能按要求完成简单电路双面 PCB 自动设计。;运用 PCB 编辑器自动布局、自动布线方法设计出如图所示的 PCB 图。;;双面 PCB 自动设计流程如图所示。;;;;１． 元件距印制电路板边缘的距离 通常元件距印制电路板边缘的距离至少等于板厚。 ２． 元件布局层面 通常所有元件均应布置在印制电路板的同一面上。 ３． 元件布局顺序 首先放置装配时位置要求较高的元件。 ４． 特殊元件布局;;;;;;;;;;;;;;任务 3　 编辑、制作 PCB 元件封装;１． 了解 PCB 元件封装库编辑器的设计环境。 ２． 掌握编辑元件封装库中已有封装的方法及制作新元件封装的方法。 ３． 掌握创建项目独立元件库及项目集成元件库的方法。 ４． 能编辑、制作元件的封装图形，并在 PCB 编辑器环境下调用自建的元件封装图。;随着新元件层出不穷，新封装工艺日新月异，大量非标准元件的使用等原因，造成 Protel DXP 2004 内置元件封装库难以满足设计需求。这时，需要设计者根据元件的实际尺寸自行编辑、制作封装形式。;电子元件的封装形式有插针式和表面贴装式。编??、制作 PCB 元件封装图一般采用两种方法：一是利用 Protel DXP 2004 封装库编辑器提供的相应绘图工具完全手工制作新封装；二是从 Protel DXP 2004 封装库或已有的封装库中找出相近或相似的元件，经过适当编辑、修改后得到符合标准的封装。 ;;;;;;;;;;;任务 4　 单面 PCB 手动设计;１． 掌握单面 PCB 手动设计的基本步骤。 ２． 掌握手动布局、手动布线的技巧。;对于一些简单电路或者一些局部有特殊要求的电路的 PCB 设计，依照电路原理图直接进行手工 PCB 设计是许多设计工程师的首选方法。目前广泛被设计师采用。 本次任务对串联负反馈稳压电源电路进行手工方法 PCB 设计。;本次任务要求全部采用手动方法完成单面 PCB 设计，即对照电路原理图对各元件封装手工布局、手工布线而完成 PCB 设计。单面 PCB 手动设计流程如图。 ;;;;;;;; “ 网络表管理器” 对话框; 手工布局结果;;;谢谢THANKS