印制电路板(pcb)表面镀镍工艺资料.docVIP

1概述 ????镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g/cm3，Ni2+的电化当量1．095g／AH。 ????用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。主要作为板面镀金或插头镀金的底层，根据需要也可作为面层，镀层厚度按照IPC-6012(1996)标准规不低于2~2．5μm。镍镀层应具有均匀细致，孔隙率低，延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。 ????2低应力镍 ????2．1 HYPERLINK /Html/zt/leiyu0509/index.htm \t _blank 镀镍机理 ????阴极：在阴极上，镀液中的镍离子获得电子沉积出镍原子，同时伴有少量氢气析出。 ????Ni2++2e+Ni0Ni2+／Ni=-0．25V ????2H++2e+H20Ni2+／N2=-0.0V ????虽然Ni的标准电极电位很负，但由于氢的过电位以及镀液中镍离子的浓度、温度、pH等操作条件的影响，阴极上析出氢极少，这时镀液的电流效率可达98％以上。只有当pH很低时，才会有大量氢气析出，此时阴极上无镍沉积。 ????阳极：普通镀镍使用可溶性镍阳极。阳极的主反应为金属镍的电化学溶解： ????Ni-2e→Ni2+ ????当阳极电流密度过高， HYPERLINK /cgi-bin/seinterface.cgi?word=电