广东省LED封装产业发展的主要特点与趋势分析.doc

广东省LED封装产业发展的主要特点与趋势分析 广东省LED封装产业发展的主要特点与趋势分析 封装环节是LED产业链的下游环节。LED(发光二极管)经封装后形成器件。LED的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等。为准确把握广东LED封装产业发展情况，探讨广东LED封装产业今后发展的方向，本文将从广东LED封装的产业化、载体、企业、产品、技术等方面分析其发展主要特点，从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋势。 国内外LED封装产业发展概况 LED封装是与市场联系最为紧密的环节，它在应用产品总成本上占了40%至970%。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业中规模最大并且发展最快的领域。 （一）全球LED封装产业概况 根据研究机构LED inside统计，2009年全球LED封装厂的营业收入总和达到801.5亿美元，比2008年增长5%。当中最引人注目的发展，为Samsung LED在三星集团的支援下，营业收入排名由2008年的10名以外窜升到2009年的全球第4名，成为全球成长最快速的LED厂商。以个别厂商营业收入来看，较早切入大尺寸背光市场的LED供应商，营业收入都在金融海啸中逆势成长，例如韩国Samsung LED、首尔半导体、日本厂商丰田合成等厂商。在营业收入排名上，2009年日亚化学仍居全球第1名，其次是Osramopto，与Cree等传统LED大厂，台湾厂商亿光也都入榜前10名。 表1 2009年全球前十大封装厂商营业收入情况 2009年排名 公司名称 2008（百万美元） 2009（百万美元） 年度变化 1 日亚化学 1369 1219 -10% 2 欧司朗 806 724 -10% 3 科锐 496 616 24% 4 三星LED 188 516 175% 5 Lumileds 426 420 -1% 6 首尔半导体 257 392 52% 7 Stanley 300 346 15% 8 亿光 351 342 -2% 9 丰田合成 214 322 50% 10 Lite-on 336 303 -10% 注：数据来源于中国半导体照明网。 图1 2009年全球前十大封装厂商市场占有情况 根据LED inside统计，从地区上看，全球封装产值上，日本的产值仍居冠，台湾厂商以市占率17%排名第2，而韩国的市占率由2008年的9%窜升到2009年的15%，位居全球第3。接下来的排名依次为欧洲、中国和美国。 图2 世界LED封装产业的区域分布 从技术上来看，国外主要LED封装企业一般都有自己的芯片生产能力，有自己的技术特色并且实力较强，但是其一般生产、研发都在国外，生产成本和运输成本都较高，因此价格较为昂贵。 表2 全球主要LED封装企业的技术特色 公司名称 技术优势与特色 Nichia 第一支商品化的GaN基蓝光LED/LD 白光技术：蓝光激发黄色荧光粉技术 蓝宝石衬底外延生长技术 Toyoda Gosei LED车灯照明 白光LED与蓝绿外延芯片 Lumileds 独特热沉设计和SI基Fip-Chip封装技术 在大功率白光照明管芯方面具有先发优势 Cree SiC基Ⅲ族氧化物、芯片及封装技术开发 Osram SiC衬底的“Faceting” 在白光LED用荧光粉材料方面具有领先优势 正装功率型封装技术及车用灯具技术开发 （二）中国大陆地区LED封装产业发展概况 中国是LED封装大国，据统计，全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2009年在我国LED产业链上，封装领域的产值达到了204亿元，较2008年的185亿元增长了10.27%；产量则由2008年的940亿只增加12.34%，达到1056亿只，其中高亮LED产值达到140亿元，占LED总销售额的76%；其重要的市场应用就是作为LCD液晶显示屏的背光源。 图3 2003-2009年我国LED封装产业产值增长情况 图4 2003-2009年我国封装产量增长情况 据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，截止2009年底，我国共有LED企业约3025家。其中，下游封装企业约有1000家，占所有LED企业的1/3。当前我国LED封装企业的基本特点是规模小、数量多。据统计，2009年国内LED封装企业数已超过1000家，年产值在千万元以上规模的约200家左右。LED封装产值达到204亿元，较2008年的185亿元增长10.27%；产量则由2008年的940亿只增