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封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole HYPERLINK /stock-ic/PACKAGE.html \t _blank package)；另—类为表面安装式封装(surface moun HYPERLINK /product/searchfile/10366.html \t _blank ted HYPERLINK /stock-ic/PACKAGE.html \t _blank Package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多 HYPERLINK /product/searchfile/10231.html \t _blank 引脚数这两个方向发展的情况。 HYPERLINK /data/iccompany/detail198.html \t _blank DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数 HYPERLINK /product/searchfile/584.html \t _blank 集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。 随着表面安装技术 (surface mounted HYPERLINK /stock-ic/TECHNOLOGY.html \t _blank technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在 HYPERLINK /product/searchfile/5276.html \t _blank 印刷电路板的上下两面上。 SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要 HYPERLINK /product/searchfile/8200.html \t _blank 插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。 QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其 HYPERLINK /product/searchfile/2839.html \t _blank 电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。 HYPERLINK /product/searchfile/6465.html \t _blank 芯片面积与封装面积的比值较大。 小型外框封装-SOP (Small Outline Package)[特点] 适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。 芯片面积与封装面积比值约为1:8小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead)有 HYPERLINK /product/searchfile/11629.html \t _blank 引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier) 据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%， QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。 HYPERLINK /icstock/554/PLCC.html \t _blank PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的