- 1、本文档共68页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
第1章 绪 论
1.1研究的目的和意义
温度是工业生产中主要被控参数之一,温度控制自然是生产的重要控制过程。工业生产中温度很难控制,对于要求严格的的场合,温度过高或过低将严重影响工业生产的产质量及生产效率,降低生产效益。这就需要设计一个良好温度控制器,随时向用户显示温度,而且能够较好控制。单片机具有和普通计算机类似的强大数据处理能力,结合PID,程序控制可大大提高控制效力,提高生产效益。
本文采用单片机STC89C52设计了温度实时测量及控制系统。单片机STC89C52 能够根据温度传感器DS18B20所采集的温度在LCD1602液晶屏上实时显示,通过PID控制从而把温度控制在设定的范围之内。通过本次课程实践,我们更加的明确了单片机的广泛用途和使用方法,以及其工作的原理。
1.2国内外发展状况
温度控制采用单片机设计的全数字仪表,是常规仪表的升级产品。温度控制的发展引入单片机之后,有可能降低对某些硬件电路的要求,但这绝不是说可以忽略测试电路本身的重要性,尤其是直接获取被测信号的传感器部分,仍应给予充分的重视,有时提高整台仪器的性能的关键仍然在于测试电路,尤其是传感器的改进。现在传感器也正在受着微电子技术的影响,不断发展变化。
恒温系统的传递函数事先难以精确获得,因而很难判断哪一种控制方法能够满足系统对控制品质的要求。但从对控制方法的分析来看,PID控制方法最适合本例采用。另一方面,由于可以采用单片机实现控制过程,无论采用上述哪一种控制方法都不会增加系统硬件成本,而只需对软件作相应改变即可实现不同的控制方案。因此本系统可以采用PID的控制方式,以最大限度地满足系统对诸如控制精度、调节时间和超调量等控制品质的要求。
现在国内外一般采用经典的温度控制系统。采用模拟温度传感器对加热杯的温度进行采样,通过放大电路变换为 0~5V 的电压信号,经过A/D 转换,保存在采样值单元;利用键盘输入设定温度,经温度标度转换转化成二进制数,保存在片内设定值单元;然后调显示子程序,多次显示设定温度和采样温度,再把采样值与设定值进行 PID 运算得出控制量,用其去调节可控硅触发端的通断,实现对电阻丝加热时间的控制, 以此来调节温度使其基本保持恒定。
1.3温度控制系统的设计内容
本系统从硬件和软件两方面来讲述恒温箱温度自动控制过程,在控制过程中主要应用STC89C52、LCD1602液晶显示器,而主要是通过 DS18B20数字温度传感器采集环境温度,以单片机为核心控制部件,并通过LCD1602显示实时温度的一种数字温度计。软件方面采用C语言来进行程序设计,使指令的执行速度快,节省存储空间。而系统的过程则是:首先,通过设置按键,设定恒温运行时的温度值,并且用LCD1602显示这个温度值.然后,在运行过程中将DS18B20采样的温度经过处理后的数字量用LCD1602进行显示,结合PID控制得出的信号传给单片机,用单片机的相应引脚来控制加热器,进行加热或停止加热,直到能在规定的温度下恒温加热,如果温度超过了恒温设定值,用单片机控制制冷片对恒温箱进行降温,最后保证恒温箱在设定的温度下运行。
第2章 总体方案设计
2.1 方案一
测温电路的设计,可以使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应,在将随被测温度变化的电压或电流采集过来,进行A/D转换后,就可以用单片机进行数据的处理,在显示电路上,就可以将被测温度显示出来,这种设计需要用到A/D转换电路,感温电路比较麻烦。
2.2 方案二
考虑使用温度传感器,结合单片机电路设计,温度传感器的选择,采用温度芯片DS18B20测量温度,该芯片的物理化学性能很稳定,它能用做工业测温元件,且此元件线性较好。在0-100摄氏度时,最大线性偏差小于1摄氏度。该芯片直接向单片机传输数字信号,便于单片机处理及控制。本制作的最大特点之一是直接采用温度芯片对为温度进行测量,使数据传输和处理简单化,直接读取被测温度值,之后进行转换,依次完成设计要求。
比较以上两种方案,很容易看出,采用方案二,电路比较简单,软件设计容易实现,故实际设计中拟采用方案二。电路设计方框图如图2-1所示,它主要由五部分组成:控制部分主芯片采用单片机STC89C52;显示部分采用LCD1602液晶显示;温度设定部分采用按键设定;温度温度采集部分采用DS18B20温度传感器;加温部分采用光电可控硅MOC3061控制制大功率加热器;降温部分采用继电器控制TEC1-12706半导体制冷片。
STC
STC89C52
晶振电路
复位电路
按键电路
DS18B20
温度采集
LCD1602
显示电路
光电双向可控硅控制加热器工作
半 导 体
制冷片工作
图2-1 温度控制系统的总体设计方案
第3章 温度控制系统的器件和模块选用
3.1单片机的选择
3.1
文档评论(0)