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PAGE / NUMPAGES
封 面
作者:ZHANGJIAN
仅供个人学习,勿做商业用途
XXX有限公司
编
号
名
称
新产品可制造性评审规范
版
号
第A0版
发
布
制订
审核
批准
签字
日期
文件更改履历
编号: NO:
序号
修改版次
修改页数
修改内容描述
修改人
核准人
生效日期
个人收集整理 勿做商业用途
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目的
产品总成本60%取决于产品的最初设计;?75%的制造成本取决于设计说明和设计规范;?70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。?
故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审,让评审有据可循,确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求,缩短新品研发周期,提升产品质量及竞争力制定此规范文件。??
适用范围
适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。
参考资料
IPC-A-610F,?Acceptability?of?Electronic?Assemblies?电子组装件的可接受性条件
IPC2221,?Generic?Standard?on?Printed?Board?design?印刷电路板设计通用标准
IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求
名词解释
4.1DFM:Design?For?Manufacturing,可制造性设计;
4.2 DFA:Design?For Assembly,可装配性设计;
4.3 SMT:Surface?Mounting?Technology,表面贴装技术;
4.4 THT:?Through?Hole?Technology,?通孔插装技术;?
4.5 PCB:Printed?Circuit?Board,?印制电路板;
4.6 PCBA:Printed?Circuit?Board?Assembly,印制电路板组件;?
4.7 SMD:Surface?Mounting?Device,表面贴装元件。
4.8防错/防呆:为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。
5. 权责
5.1研发工程师:在设计阶段负责发起可制造性评审需求,提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审,以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。
5.2 NPI工程师:在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后,开始组织采购工程师、研发工程师进行评审,输出评审报告。
5.3工艺工程师:负责执行产品的可制造性、可测试性技术评审,提出问题点以及改善建议。
5.4 采购工程师:负责执行产品物料的可采购性评审,提出问题点以及改善方案。
6. PCBA设计部分
6.1定位孔设计:
6.1.1安装孔根据实际需要选取(长边上至少应设置一对定位孔),如无特殊要求一般选择Φ4.5mm,在孔外用丝印层设置平垫位置,M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔,M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm,平垫大小为Φ8mm。?
6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm,同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm,在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。
6.1.3一般情况下,安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。
6.2工艺边设计:
6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。
6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接,
6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状,以增加传输摩擦力。?
6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件,机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。?
6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上,至少有2条对称的边,为了防止PCB在机器内传送时出
现卡板的现象,要求工艺边的角为圆弧形的倒角。
6.3 PCB拼板设计:
6.3.1当PCB?单元的尺寸<80mm×80mm?时,必须做拼板。
6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工,不产生较大变形为宜。
6.3.3?拼板中各块PCB?之间的互连采用双面对刻V?
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