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新产品可制造性评审规范[21页].docxVIP

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PAGE / NUMPAGES 封 面 作者:ZHANGJIAN 仅供个人学习,勿做商业用途                                             XXX有限公司                   编 号         名 称 新产品可制造性评审规范         版 号 第A0版         发 布         制订 审核 批准   签字   日期                                                 文件更改履历 编号: NO: 序号 修改版次 修改页数 修改内容描述 修改人 核准人 生效日期 个人收集整理 勿做商业用途 PAGE2 / NUMPAGES2 目的 产品总成本60%取决于产品的最初设计;?75%的制造成本取决于设计说明和设计规范;?70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。? 故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审,让评审有据可循,确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求,缩短新品研发周期,提升产品质量及竞争力制定此规范文件。?? 适用范围 适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。 参考资料 IPC-A-610F,?Acceptability?of?Electronic?Assemblies?电子组装件的可接受性条件 IPC2221,?Generic?Standard?on?Printed?Board?design?印刷电路板设计通用标准 IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 名词解释 4.1DFM:Design?For?Manufacturing,可制造性设计; 4.2 DFA:Design?For Assembly,可装配性设计; 4.3 SMT:Surface?Mounting?Technology,表面贴装技术; 4.4 THT:?Through?Hole?Technology,?通孔插装技术;? 4.5 PCB:Printed?Circuit?Board,?印制电路板; 4.6 PCBA:Printed?Circuit?Board?Assembly,印制电路板组件;? 4.7 SMD:Surface?Mounting?Device,表面贴装元件。 4.8防错/防呆:为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。 5. 权责 5.1研发工程师:在设计阶段负责发起可制造性评审需求,提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审,以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。 5.2 NPI工程师:在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后,开始组织采购工程师、研发工程师进行评审,输出评审报告。 5.3工艺工程师:负责执行产品的可制造性、可测试性技术评审,提出问题点以及改善建议。 5.4 采购工程师:负责执行产品物料的可采购性评审,提出问题点以及改善方案。 6. PCBA设计部分 6.1定位孔设计: 6.1.1安装孔根据实际需要选取(长边上至少应设置一对定位孔),如无特殊要求一般选择Φ4.5mm,在孔外用丝印层设置平垫位置,M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔,M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm,平垫大小为Φ8mm。? 6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm,同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm,在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。 6.1.3一般情况下,安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。 6.2工艺边设计: 6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。 6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接, 6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状,以增加传输摩擦力。? 6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件,机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。? 6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上,至少有2条对称的边,为了防止PCB在机器内传送时出 现卡板的现象,要求工艺边的角为圆弧形的倒角。 6.3 PCB拼板设计: 6.3.1当PCB?单元的尺寸<80mm×80mm?时,必须做拼板。 6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工,不产生较大变形为宜。 6.3.3?拼板中各块PCB?之间的互连采用双面对刻V?

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