新产品可制造性评审规范[21页].docxVIP

PAGE / NUMPAGES 封 面 作者：ZHANGJIAN 仅供个人学习，勿做商业用途 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 XXX有限公司 　 　 　 　 　 　 　 　 　 编 号 　 　 　 　 名 称 新产品可制造性评审规范 　 　 　 　 版 号 第A0版 　 　 　 　 发 布 　 　 　 　 制订 审核 批准 　 签字 　 日期 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 文件更改履历 编号： NO： 序号 修改版次 修改页数 修改内容描述 修改人 核准人 生效日期 个人收集整理 勿做商业用途 PAGE2 / NUMPAGES2 目的 产品总成本60%取决于产品的最初设计;?75％的制造成本取决于设计说明和设计规范;?70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。? 故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规范文件。?? 适用范围 适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。 参考资料 IPC-A-610F，?Acceptability?of?Electronic?Assemblies?电子组装件的可接受性条件 IPC2221，?Generic?Standard?on?Printed?Board?design?印刷电路板设计通用标准 IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 名词解释 4.1DFM：Design?For?Manufacturing，可制造性设计； 4.2 DFA：Design?For Assembly，可装配性设计； 4.3 SMT：Surface?Mounting?Technology，表面贴装技术； 4.4 THT：?Through?Hole?Technology,?通孔插装技术；? 4.5 PCB：Printed?Circuit?Board，?印制电路板； 4.6 PCBA：Printed?Circuit?Board?Assembly，印制电路板组件；? 4.7 SMD：Surface?Mounting?Device，表面贴装元件。 4.8防错/防呆：为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。 5. 权责 5.1研发工程师：在设计阶段负责发起可制造性评审需求，提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。 5.2 NPI工程师：在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后，开始组织采购工程师、研发工程师进行评审，输出评审报告。 5.3工艺工程师：负责执行产品的可制造性、可测试性技术评审，提出问题点以及改善建议。 5.4 采购工程师：负责执行产品物料的可采购性评审，提出问题点以及改善方案。 6. PCBA设计部分 6.1定位孔设计： 6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。? 6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。 6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。 6.2工艺边设计： 6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。 6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接， 6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。? 6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。? 6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出 现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。 6.3 PCB拼板设计： 6.3.1当PCB?单元的尺寸＜80mm×80mm?时，必须做拼板。 6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。 6.3.3?拼板中各块PCB?之间的互连采用双面对刻V?