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第3章 SMT返修技术 背景介绍 电子技术的迅猛发展对人类社会和经 济活动、人们的日常生活所带来的深刻变 化有目共睹，而在这一切变化中集成电路 的发展起到了相当重要的作用。 发展的电子产品市场继续对集成电路 提出了在确保速度更快速、I／O更多的前 提下，能够提供体积更小、性能更好且价 格更便宜的集成电路。这对集成电路器件 的封装提出了严峻的挑战，相信这一现象 在未来也很难发生改变。 ? 对电子工业来说，使用新型封装器如 BGA、CSP和倒装芯片FC将占据统治地 位。目前绝大多数市场预测表明：BGA器 件真正地指明了未来栅格阵列器件的发展 轨迹，以每年接近50％的增长速度发展， 并占用器件7％以上的份额。 与此同时，所使用的CSP器件有望以每年 100％的速率增加，它将以不同的方式占据所 有器件市场的6％~10％的市场份额。QFP和 SOIC封装器件每年将以不少于10％~l 5％的 速率增加，这些元器件将稳定地保持在所使用 器件的大约68％的市场份额。 3.1返修问题的提出 在制造电子产品的过程中，工艺过程 控制是确保产品质量的重要手段。在实施 工艺过程控制中，常常会遇到元器件需要 返修的情况。 随着电子技术的发展、新型封装器件的 不断推出和投入实际使用，对返修工作提 出了严峻的挑战。即使采用当今先进的统