青岛农业大学机电工程学院特种加工课件 第六章.pptVIP

* 第六章 电子束和离子束加工 Electron Beam Machining Ion Beam Machining 电子束加工（EBM）和离子束加工（IBM）为新兴的特种加工方法，在精密微细加工方面，尤其是在微电子领域得到较多应用。 第一节 电子束加工 一、电子束加工的原理和特点 （一）原理 如图，在真空条件下，经聚焦后，极高能量密度的电子束以极高速度冲击到工件表面极小面积上，极短时间内，其能量大部分转变为热能，达几千度的高温，将材料局部熔化、气化，然后被真空系统抽走。 控制电子束能量密度的大小和能量注入时间，就可以达到不同的加工目的，如： 电子束热处理：材料局部加热； 电子束焊接：材料局部熔化； 打孔、切割：高的电子束能量密度，使材料熔化和气化； 电子束光刻：利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化。 （二）电子束加工的特点 优点： （1）加工面积可以很小，是一种精密微细加工方法。 电子束能极其微细聚焦，达0.1μm。 （2）非接触加工，工件不产生宏观应力和变形。 （3）加工材料范围广，脆、韧、导体、半导体材料都可加工。 （4）加工生产率很高。 （5）整个加工过程便于实现自动化。 直接通过磁场、电场控制电子束的强度、位置、聚焦。 （