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CST China
算例01:印制板PI、去耦电容、IR 压降、
SI 及EMC 设计规则检查
在高速数字电路设计中,由于目前芯片的工作电压不断降低,而性能又在不断提高,使得芯片的工作电流也不断地增加,
这势必在整块印制板的供电回路(Power Delivery Network = PDN )中产生不可忽略的瞬态压降,导致高速芯片工作异常,通
常称为IR-drop,即电流×电阻=压降;另外,PDN 在高频段的阻抗也是同步开关噪声(Simultaneous Switch Noise = SSN)
的主要渠道,这就是电源完整性(Power Integrity = PI )所要讨论的课题。通过合理地填加去耦电容,可以使PDN 回路阻抗
有所下降,减少SSN。印制板是电磁辐射的最基本的单元,其EMC 性能的优劣直接影响分系统乃至系统EMC 的性能,所
以在印制板Layout 阶段就对其EMC 设计规则的检查是非常必要的。本算例使用CST 印制板工作室对印制板的电源完整性
(PI )、去耦电容的布局优化、IR 压降以及SI 和EMC 设计规则检查等仿真。
PCB 导入接口:
本算例使用的印制板如下图所示:
该PCB 板长约16cm,宽15cm,总厚度为1.68mm,一共6 层金属层5 层介质层外加上下两层阻焊层。各层厚度及材料
参数如下图所示。
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本算例的主要内容为:
1. 使用CST 印制板工作室专用一键式PI 求解器进行快速电源完整性仿真,对比了FE FD Modeling 和一键式PI 的仿
真结果,得到整版的阻抗分布云图,进行了去耦电容的优化,同时对多端口PI 进行优化,并对比优化后的频域和
时域结果;
2. 采取一键式IR-Drop 求解器仿真电源走线的压降;
3. 使用CST 特有的EMC 设计规则检查工具进行自动的EMC 设计规则检查。
CST 印制板工作室PI 仿真
通过导航树中的Nets 可通过多种方式查看此PCB 板,可以看到如下图所示电源走线(左图),阻抗曲线如下图
所示,可以看到明显的谐振峰(右图):
同时可以看到所有200 个采样频点的阻抗分布云图,下图给出 1MHz 下的阻抗幅值分布,可以看到,其和曲线
值是对应的,端口处对应为0.612 Ohm
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去耦电容仿真
可以看到,Z1,1 和Z2,2 经过优化后均满足指标要求。
可以看到,由于器件的开关作用,其波纹峰峰值达3V (左图);加入经过优化的去耦电容后,再次进行仿真得
到器件电压如下图所示,可以看到,其电压波纹峰值已从3V 降低到0.5V (右图)。
IR 压降仿真
点击 ,进行一键式IR 仿真,仿真完成后IR 分布视图将自动弹出,将范围设为4V~5V ,将显示模式设为仅显
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