生产微机电元件之关键制程微影制程.PPTVIP

製造微米級零件之主要製程 矽基製程:源至積體電路製程,其優勢為矽及其化合物有卓越的電,化學及機械性質.但其製程屬二維結構,故需微機械製程之補充以完成三維結構. LIGA製程:為X光平版法,微流電學及塑膠模造.其特點為材料選擇眾多,可製造任何幾何形狀. 潔淨室 提供一個低污染環境,使元件避免污染以便進行精密微細的製程及量測.主要控制含浮游粉塵的數量,塵埃粒徑,濕溫度及震動噪音等.才可要求產品的良率及穩定度. 精密零件常因粉屑及灰塵而故障. 無塵室的控制項目 溫度：22°±2°，濕度50 ±5% 振動：增加廠房質量以吸收能量 水的控制：去除雜質以避免短路、缺陷，控制水中離子濃度(DI water)以避免與化學藥品或晶圓直接發生反應。 氣體控制：製程使用氣體（N2, Ar, O2, H2, SiH4）若含有不純物可能造成元件漏電或破壞氧化薄膜。 電磁波：可能造成設備功能失常，可採用電磁遮蔽的金屬包覆空間以隔絕電磁波 靜電：靜電會吸附顆粒，造成晶圓線路短路，而靜電放電會引爆可燃氣體 無塵室的典型配置 北區微機電中心平面圖 黃光區class 1000 光阻塗佈、光罩對準曝光、顯影 其他區域class10000 化學蝕刻室 鍍膜蝕刻區 分析區 微影 (lithography)簡介: 將光源透過有圖案的光罩(Mask)將光罩上的圖案完整的傳送到晶片表面所塗佈的感光材料(光阻 Photoresist)上以便在晶片上完成圖案轉移. 基本製程有1.光阻覆蓋 2.曝光 3.顯影等. 光阻:樹酯,感光劑及溶劑. 正光阻:曝光後會解離成一種(酸)易溶於顯影液(鹼)的結構. 負光阻反之. Lithography（微影術） 微影製程的步驟與所需之儀器設備 晶片清洗─化學清洗槽、去離子水、氮氣槍 去水烘烤─烤箱 塗底─通常以旋鍍機塗佈HMDS 光阻塗佈─通常以旋鍍機 預烤─軟烤箱或熱墊板 對準及曝光─光罩對準曝光機 顯影─化學清洗槽 硬烤─硬烤箱或熱墊板 微影後續蝕刻應用 以光阻作為阻擋層蝕刻下層薄膜或基材─化學清洗槽（溼蝕刻）或RIE（乾蝕刻） 去除光阻─化學清洗槽、超音波震盪器 晶片清洗與塗底 晶片清洗 使用去離子水清除晶片上的雜質、以氮氣槍吹乾晶片 去水烘烤 在烤箱烘烤去除晶片表面的水分子 塗底 通常以旋鍍機塗佈HMDS (Hexmethyldisilane, 六甲基二矽氮烷) ，以增加光阻與晶片表面附著力 上光阻與預烤 上光阻 以旋鍍機(Spin Coating) 影響旋鍍厚度的因素 滴入的光阻液的量 旋鍍機的轉速與時間 光阻液的性質（黏滯性及粒子含量） 預烤 降低光阻液中的溶劑含量，因而會減少光阻厚度約10~20% 有回火的效果，使光阻平坦化 量產方式的光阻塗佈 An Automated Spin Coater for Photoresist 光罩(Mask)製作 一般以平坦透明之石英玻璃，再以鉻（~800?）當作阻擋層 曝光方式 Contact：可達1微米的結構解析，多用於學校、不適合量產，因接觸易傷害光罩 In proximity：光罩與晶片保持20-50微米的間隙，受光繞射影響解析度受限於2微米 Optical projection：解析度約0.5微米，但成本高 Projection Printing (a) Annual-field wafer scan (b) 1:1 step and repeat（重複步進式） (c) M:1 reduction step and repeat (d) M:1 reduction step and scan 光罩對準記號的設計 設計於光罩的四個角落 光罩的對準 雙面對準 儲存晶片背面的的對準記號 利用曝光機移動晶圓，直至光罩上的對準記號與背面之記號重合 曝光光源 汞燈(Hg) G-line 波長436 nm（常用於學校） I-line 波長365 nm（常用於0.35微米的IC製程中） KrF產生深紫外光(Deep UV)，用於0.25微米的IC製程 Excimer laser（準分子雷射） KrF 波長248 nm ArF 波長193 nm：用於0.18微米的IC製程 E-beam（電子物質波）：價錢高，量產中 X光：能量需求高，價錢昂貴，多用於LIGA製程 不同光阻對光波長的敏感度 正光阻與負光阻 正光阻：本身難溶於顯影劑，分子鍵在曝光後被打斷解離成溶於顯影劑的結構 負光阻：分子鍵在曝光後被交鏈，遇光的光阻結構加強不會被溶去 Etching of Lift-off after Lithography Surface Micromachining Lithography Lift-Off, Etching 正光阻與負光阻的比較 正光阻與負光阻的比較（續） Development 硬烤 以