小型化、高密度微波组件微组装技术.pdf

微波组件小型化、高密度组装技术 陈正浩 中国电子科技集团公司第十研究所 摘 要：微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了 微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进程，概述了微波组件微组装技术在 新一代雷达和通讯系统中的应用。 关键词：微波组件 微组装技术 微波多芯片组件 三维立体组装 系统级组装 引言 现代军、民用电子装备，尤其是机载、舰载、星载和车载等雷达和通讯系统，正在向小 型化、轻量化、高工作频率、多功能、高可靠和低成本等方向发展，对组装和互联技术提出 了越来越高的要求。随着相控阵体制在雷达和通讯等电子整机中的广泛应用，需要研制生产 大量小型化、高密度、多功能微波组件。微组装技术是实现电子装备小型化、轻量化、高密 度三维互连结构、宽工作频带、高工作频率和高可靠性等目标的重要技术途径。从组装技术 发展的规律来看，组装密度每提高10％，电路模块的体积可减少40~50 ％、重量减少20~30 ％。微组装技术对减小微波组件的体积和重量，满足现代电子武器装备小型化、轻量化、数 字化、低功耗的要求具有重要的意义。微组装技术在航空、航天和船舶等平台的电子装备上 得到了越来越广泛的应用。 微波组件组装技术经历了从分立电路、到混合微波集成电路（HMIC ）、到单片微波集 成电路（MMIC ）、到微波多芯片模块（MMCM ）、再到三维立体组装微波组件和系统级组 装的发展过程。目前，小型化、高密度、三维结构、多功能微波组件微组装技术已成为国内 外研究和应用的热点。 一.板级电路组装技术的发展趋势 经过近三十年的迅速发展，SMT 已经进入后SMT （post-SMT ）。传统的PCBA采用基板 和电子元器件分别制作，再利用SMT技术将其组装在一起的安装方式，在实现更高性能， 微型化、薄型化等方面，显得有些无能为力。 图1 传统的SMT组装方式 1 所谓的post-SMT就是将电子元器件埋置于基板内部，不但将R 、C、L等无源元件埋置 于基板内部，也将芯片埋置于基板内部，见图2 、图3和图4 。 图2 由分立元件到阵列元件再到基板内部埋入无源元件的模块和封装 图3 内部埋置无源元件的LTCC多层基板 图4 从基板中埋置无源元件的封装和模块向 埋置无源、有源元器件的系统集成模块封装的发展趋势 在SMT 向post-SMT 的过渡阶段，板级电路组装焊接中出现了芯片级堆叠装配技术（PiP ）、 器件级堆叠装配技术（PoP ）、板级堆叠装配技术、“细微焊接”技术和FPC组装技术。 航天领域已经把航天遥测和航天外测系统设计在一起；军用通信领域已经把通信、导航、 电子对抗、敌我识别和情报侦察系统集成设计在一起。 2 图5 器件内置器件堆叠装配（PiP ，Package in Package ） 图6 元器件堆叠装配（PoP ，Package on Package ） 图7 板级堆叠装配 板级堆叠装配“沿用”MCM芯片级组装中的垂直互联、侧向互联、凸点互联等多种互联 技术，实现电路板之间的堆叠装配，以板级为基础在设备内部空间实现印制电路板之间的堆 叠装配，应用板级之间的“错位”设计技术，从而大量减少传输器和连接导线，大幅度缩小 设备的体积。板级堆叠装配以表面组装技术为基础技术，其突出标志是在垂直方向（Z方向） 上安装高密度元器件，主要应用超薄型SCSP和微小型0201、01005元件。 板级堆叠装配的板级间距离视元