LTCC技术研究-电子科大.pdf

LTCC技术特征、工艺过程 和发展趋势 LTCC—— Low Temperature Co-fired Ceramic 它是当前信息功能陶瓷材料及应用的 最为重要的分支 1、LTCC简介： LTCC技术是一种先进的无源集成及混合电路封装技术,它可 将三大无源元器件（包括电阻器、电容器和电感器）及其 各种无源组件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基 板中，并与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块 等）共同集成为一完整的电路系统。 有效提高电路/系统的封装密度及系统可靠性 MCM技术－ 多芯片组件（Multi-Chip Module，简称为MCM）技术 是继 20 世纪 80 年代被誉为“电子组装技术革命”的表面 安装技术（SMT）之后，90 年代在微电子领域兴起并发展 的高密度立体封装技术。它将多块未封装的裸芯片通过多层 介质、高密度布线进行互连和封装，层与层之间通过层间通 孔连接，最后形成具有多功能、高性能、高密度、高可靠性 的组件。 MCM 的分类方法因认识的角度不同而异，而今，国际上比较 通用的是根据基板的材料和工艺不同来分类，大致分为 MCM-L （叠层型多芯片组件）、MCM-C （共烧陶瓷型多芯 片组件）、MCM-D （淀积布线型多芯片组件）三类： 1. MCM-L 是采用多层印制电路板做成的 MCM，其制作工 艺成熟，生产成本低廉，但因受限于基板结构和芯片安装方 式，电性能较差，可靠性不高，因此只适用于较低频段的民 用产品。 2. MCM-C 是采用高密度多层布线陶瓷基板做成的 MCM， 其结构和制造工艺与先进的 IC 制造工艺近似，因此其具备 良好的封装效率、高的可靠性和电性能，适用于较高的频 段，备受军用、航天系统的青睐。它的制造类型可以根据烧 结温度分为高温共烧陶瓷（HTCC）法和低温共烧陶瓷(LTCC) 法,而 LTCC 采用 Ag、Au 等低电阻率金属材料做导体材 料，可以得到高的 Q 值，成为近年来占主导地位的封装形 式。 3. MCM-D 是采用薄膜多层布线基板做成的 MCM，其按基 体材料又可细分为 MCM-D/C （陶瓷基体薄膜多层布线基板 多芯片组件）、MCM-D/M （金属基体薄膜多层布线基板多 芯片组件）、MCM-D/Si （硅基体薄膜多层布线基板多芯片 组件）等。相对于前面两者而言，MCM-D 的组装密度和布 线精度最高，性能最好，非常适用于高频段组件设计。但是 限制其发展的是生产周期过长，成本过高。 通常我们所说的 MCM 都是指二维芯片分布的（2D- MCM），它的大部分元器件（除了少数无源元件）都分布在 上表面或者底面，不过它的基板布线通过垂直互连已经是三 维布置。随着微电子技术的发展，对系统的封装要求更加严 格，2D-MCM 已经不能满足集成电路的发展需求，3D- MCM 是 MCM 的下一步发展方向。 相对于传统的器件 采用LTCC技术具有以下主要的优点： 及模块加工工艺 1.使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统品质因子； 2.可以制作线宽小于50μm的细线结构电路； 3.可以制作层数很高的电路基板，并可将多种无源元件埋入其中，有利于提高 电路及器件的组装密度； 4. 能集成的元件种类多、参量范围大，除L/R/C外，还可以将敏感元件、EMI抑 制元件、电路保护元件等集成在一起； 5.可以在层数很高的三维电路基板上，用多种方式键连IC和各种有源器件，实 现无源/有源集成； 6.一致性好，可靠性高，耐高温、高湿、冲振，可应用于恶劣环境； 7. 非连续式的生产工艺，允许对生坯基板进行检查，从而有助于提高成品率， 降低生产成本； 8. 与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性； 因此，LTCC技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，成为最具 潜力的电子元器件小型化、集成化和模块化的实现方式。 LTCC片式电感 LTCC片式滤波器 LTCC无源/有源集成系统 LTCC片式电感 LTCC片式电感内部导线