特殊环境用无铅钎料可靠性研究进展-中国有色金属学报.PDF

第 28 卷第 12 期 中国有色金属学报 2018 年 12 月 Volume 28 Number 12 The Chinese Journal of Nonferrous Metals December 2018 DOI ：10.19476/j.ysxb.1004.0609.2018.12.13 特殊环境用无铅钎料可靠性研究进展 1 1 1 2 2 王剑豪 ，薛松柏 ，马超力 ，龙伟民 ，钟素娟 (1. 南京航空航天大学 材料科学与技术学院，南京 211106 ； 2. 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室，郑州 450002) 摘 要：随着无铅钎料性能的提升和人们环保意识的提高，无铅钎料也逐渐被应用在特殊环境中。介绍特殊环境 用无铅钎料可靠性的研究进展及趋势，分析特殊环境中无铅钎料焊点失效的原因，探讨各种特殊环境中提高无铅 钎料可靠性的方法和机理，如微合金化、颗粒强化和基板改善，总结目前无铅钎料可靠性研究存在的不足，对无 铅钎料未来的研究方向提出建议。 关键词：特殊环境；无铅钎料；微合金化；颗粒强化；基板改善；可靠性 文章编号：1004-0609(2018)-12-2499-13 中图分类号：TG425 文献标志码：A 21 世纪以来信息技术的快速发展，不仅推动了电 子产业的转型和升级，更对电子封装材料提出了更为 1 高温时效 严苛的要求[1] 。随着各国禁铅法令的相继出台，开发 性能优异的无铅钎料以替代含铅钎料成为热点。目前 1.1 影响机理 [2] [3] 行业较为认可的主要有 SnCu 系 、SnAg 系 、SnAgCu 随着电子元件功率的提高，焊点的服役温度不断 系[4]等无铅钎料。但是它们都存在着润湿性不足，熔 上升[11] 。焊点界面金属间化合物层 Cu Sn 的生长驱动 点过高以及可靠性差等问题，难以满足生产的需要。