MEMS技术与应用（整理版).pptVIP

驱动材料 NiTi 坡莫合金 锆钛酸铅（PTZ） 水凝胶（Hydrogels） Technologies 物理气相淀积(Physical Vapour Deposition ) 化学气相淀积(Chemical Vapour Deposition) 电镀（Electroplating） 旋转铸模 （Spin Casting） 溶胶-凝胶（Sol–Gel Deposition） 光刻(Photolithography ) 刻蚀: 干法刻蚀（DRIE,ICP）和湿法腐蚀 键合技术 真空镀膜仪 磁控溅射 电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，最终沉积在基片上 干法刻蚀 　MEMS 螺旋形电感和多层电感 谢 谢！ 放映结束 感谢各位观看！ 让我们共同进步 * 硅的杨氏模量同不锈钢差不多，硅是1.9，不锈钢是2。硅单晶的抗拉强度是6.9×105N/cm2 ，比不锈钢至少大三倍。给人们的印象是硅片容易碎，原因是（见“微机械的制造和应用”一书，p.5-6） MEMS技术及其应用 主要内容 MEMS技术简介 MEMS技术应用 微机械制造技术 MEMS器件 MEMS简介 What is MEMS Technology? MEMS (microelectromechanical systems) are devices that involve integrated micro-devices or systems, usually comprised of electrical and mechanical components, produced using microelectronics-compatible batch-processing techniques. These systems merge computation with sensing and actuation to perceive the physical world at a miniaturized level. 早在二十世纪六十年代，在硅集成电路制造技术发明不久，研究人员就想利用这些制造技术和利用硅很好的机械特性，制造微型机械部件，如微传感器、微执行器等。如果把微电子器件同微机械部件做在同一块硅片上，就是微机电系统——MEMS: Microelectromechanical System。 由于MEMS是微电子同微机械的结合，如果把微电子电路比作人的大脑，微机械比作人的五官（传感器）和手脚（执行器），两者的紧密结合，就是一个功能齐全而强大的微系统。 MEMS定义 1959年就有科学家提出微型机械的设想，但直到1962年才出现属于微机械范畴的产品—硅微型压力传感器。其后尺寸为50～500微米的齿轮、齿轮泵、气动蜗轮及联接件等微型机构相继问世。而1987年由华裔留美学生冯龙生等人研制出转子直径为60微米和100微米的硅微型静电电机，显示出利用硅微加工工艺制作微小可动结构并与集成电路兼容制造微小系统的潜力，在国际上引起轰动，科幻小说中描述把自己变成小昆虫钻到别人的居室或心脏中去的场景将要成为现实展现在人们面前。同时，也标志着微电子机械系统(MEMS)的诞生。 微电子机械系统是以微电子、微机械及材料科学为基础，研究、设计和制造具有特定功能的微型装置（包括微结构器件、微传感器、微执行器和微系统等方面）的一门科学。 世界上第一个微静电马达 What is the peculiarity of MEMS technology? MEMS是受到集成电路工艺的启发而发展起来的，它不仅具有集成电路系统的许多优点，同时集约了多种学科发展的尖端成果。 1、微型化特点 2、多样化特点 3、稳定性特点 4、集成化特点 5、批量化特点 6、广义化特点 MEMS的应用 Application Fields of MEMS 由于MEMS器件和系统具有体积小、重量轻、功耗小、成本低、可靠性高、性能优异、功能强大、可以批量生产等传统传感器无法比拟的优点，因此在航空、航天、汽车、生物医学、环境监测、军事以及几乎人们接触到的所有领域中都有