08第八节 印刷电路板基础资料.pptVIP

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  • 2019-05-16 发布于湖北
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08第八节 印刷电路板基础资料

第八章;内容回顾;学习目标;主要内容;印刷电路板的结构;元件的封装 ;铜膜导线 ;焊点、导孔;安全间距 ;工作层面的类型;工作层面的类型:物理层面 ;Signal layers:信号层 信号层主要用于布置电路板上的信号线。Protel 99 SE提供了32个信号层,包括TopLayer(顶层)、Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。信号层为正性,置于其上的元件和导线代表了电路板上的敷铜区 Internal plane layers:内部电源/接地层 内部电源/接地层主要用于布置电源线和地线。Protel 99 SE提供了16个内部电源/接地层。这些层面是负性的,放置于其上的元件和走线代表了电路板未敷铜的区域。可以给内部电源/接地层命名一个网络名,在设计过程中PCB编辑器能够自动将同一网络上的焊盘连接到该层上。Protel 99 SE允许将电源层分割为几个子层 Mechanical layers:机械层 机械层一般的可用于设置电路板的物理尺寸、数据标记、过孔、装配说明以及其他的机械信息。Protel 99 SE提供了16个机械层;Solder mask layers:阻焊层 阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,并且是自动产生的。阻焊层是负性的,放置其上的焊盘和元件代表了电路板的未敷铜区域。Protel 99 SE提供了Top Sold

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