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1-2 SMT概述：如何提高无铅产品组装质量 顾霭云 2009年4月 SMT概述：如何提高无铅产品组装质量 一. 提倡DFM，使设计规范化 二. 工艺规范化 三. 如何提高印刷焊膏质量 四. 如何提高自动贴装机的贴装质量和贴装效率 五. 如何提高无铅焊接质量 运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅焊接质量 一. 提倡DFM，使设计规范化 1、对客户：原始设备制造商（OEM）的要求 按照DFM设计 审核 对PCB加工厂商提出加工要求，确保PCB加工质量 2、对SMT加工厂：电子制造服务（EMS）的要求 根据本企业生产线的设备条件，写出本企业SMT设备对PCB设计的要求（规范），并交给客户 客户（OEM）应按照SMT加工厂（EMS）“SMT设备对PCB设计的要求”进行设计 SMT设备对PCB设计的要求 1. PCB外形、尺寸设计 2．PCB定位孔和夹持边的设置 3. 基准标志(Mark)设计 4．拼板设计 5．选择元器件封装及包装形式（根据送料器配置） 6. PCB设计的输出文件 二. 工艺规范化 制订本企业的SMT通用工艺 学习并掌握通用工艺 严格按照通用工艺操作 表面组装（SMT）通用工艺 工艺条件、工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准和检验方法等。 学习“通用工艺”的目的 掌握正确的工艺方法 提高产品质量 提高生产效率 使工艺规范化 以获得长期稳定、可靠、高效的制造技术 SMT通用工艺包括: 施加焊膏 施加贴片胶 贴装元器件 再流焊 波峰焊 手工焊与返修 清洗 底部填充 检验和测试 电子组装件三防涂覆工艺…… 三. 如何提高印刷焊膏质量 1. 工艺目的 2. 施加焊膏要求 3. 印刷焊膏的原理 4. 影响印刷质量的主要因素 5. 提高印刷质量的措施 焊膏印刷是保证SMT质量的关键工序。 据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。 1. 工艺目的 把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接并具有足够的机械强度。 2. 施加焊膏要求 (a) 焊膏量均匀一致性好。焊膏图形清晰,相邻图形之间尽量不粘连。焊膏图形与焊盘图形要尽量不要错位。 (b) 在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右。 (c) 印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比，允许有一定的偏差，焊膏覆盖焊盘的面积，应在75%以上。 (d) 焊膏印刷后应无严重塌落， 边缘整齐，错位不大于0.2mm， 对窄间距元器件焊盘， 错位不大于0.1mm。 (e) 基板不允许被焊膏污染。 SJ/T10670标准 免清洗要求 无铅要求 焊膏缺陷 3. 印刷焊膏的原理 焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。 4. 影响印刷质量的主要因素 (a) 首先是模板质量——模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。 (b) 其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转移性）、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。 (c) 印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。 (d) 设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。 (e) 环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。 （一般要求环境温度23±3℃，相对湿度45~70%） 从以上分析中可以看出，影响印刷质量的因素非常多，而且印刷焊膏是一种动态工艺。 ① 焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。 ② 焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化； ③ 模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化； …… 5. 提高印刷质量的措施 (1)加工合格的模板 (2)选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏 (3)印刷工艺控制