6章节-smt焊接技术2资料.pptVIP

波峰焊工艺特性 波峰焊接中的三个主要因素： 焊剂的供给 预热 熔融焊料的供给（含焊接温度、时间等） 波峰焊工艺特性 通用波峰焊系统的变量： PCB板的控制——传送带角度/宽度、装卸等 焊剂控制——密度、活性等 焊接程序控制——预热、传送带速度等 波峰控制——温度、高度、波峰类型等 10、漏焊 产生原因： 引线可焊性差，焊料波峰不稳，助焊剂失效，焊剂喷涂不均，PCB局部可焊性差，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理等。 波峰焊接中常见的焊接缺陷 11、印制板变形大 产生原因： 工装夹具故障，装夹具操作问题，PCB预加热不均，预热温度过高，焊料槽温度过高，传送速度慢，PCB选材问题，PCB储藏受潮，PCB太宽。 本章结束  波峰发生器是实施焊接的关键装置，它是波峰焊机的心脏，衡量波峰焊机的先进性及兼容性(是否对SMT及THT均适应)的主要判定标准。 波峰发生器有多种类型，它的主要区别在于动力形式及波峰形状。 波峰发生器 ①机械泵 ②传导式电磁泵 ③感应式电磁泵 典型波峰焊机的组成 主要由以下部分组成 1 传送链 2 喷雾机 3 预热区 4 锡炉 5 冷却风扇 6 控制界面 1、传送链 传送链以合适PCB板的宽度（标准的为35CM)、1.4±0.1M/min的速度、一定的倾斜角度来完成