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专业资料 word完美格式 工艺课转正考题 一、填空题 1、Chip元件常用的英制规格主要有0201、0402、0603、0805、1206（其他）。 2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 3、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。 4、锡膏按先进先出 原则管理使用。 5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mm。 6、SOP的全称是standard operating procedure ,中文意思为标准作业程序。 7、通常SMT车间要求环境温度为25±3℃，湿度为30-65%RH。 8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。 9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值），第四环表示倍数，第五环表示误差。 10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。 11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺陷。 12、电烙铁与锡丝的拿法:反握法，正握法，握笔法。 13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机