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Protel DXP-2004;1、PCB板概述 2、PCB图的设计过程 3、PCB编辑器环境 4、PCB组件命令的启动方法 5、放置元件封装 6、元件封装的基本操作 7、PCB绘图工具 8、PCB图的快速设计; PCB是英文Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板，就是用来连接各种实际元件的一块板图。 ;1、PCB板概述;1、PCB板概述;还没有焊接元件的裸板;焊接加工中的PCB板;已经加工完成的PCB板;1.2 元件封装;1.2 元件封装;1）针 脚式 元件 封装;1）针脚式元件封装举例;2）表面粘贴式元件封装举例;1.2.2 元件封装的编号;1.2.2 元件封装的编号;1.2.2 元件封装的编号;1.2.2 元件封装的编号;;4. 二极管类封装;1、PCB概述;铜膜导线：也称铜膜走线， 简称导线，用于连接各个 焊盘，是印制电路板最重 要的部分。;1.3 铜膜导线;1.4 助焊膜和阻焊膜;1.5 焊盘与过孔;1.5 焊盘与过孔;2、PCB图的设计过程 ;3、PCB编辑器环境;3.2 PCB设计窗口;3.3 加载元件封装库;3.4 查找元件的封装;4、PCB组件命令的启动方法;5、放置元件封装;5.1 启动元件放置命令;5.1 启动元件放置命令;5.2 元件封装的放置;5.3 设置元件封装属性;5.3 设置元件封装属性;5.3 设置元件封装属性;5.3 设置元件封装属性;6、元件封装的基本操作;6.1 元件封装的移动、旋转和板层的切换;6.2 元件封装的复制、粘贴;6.2 元件封装的复制、粘贴;6.2 元件封装的复制、粘贴;6.3 元件封装的修改;7、PCB绘图工具;7.1 放置导线;7.1 放置导线;7.1 放置导线;7.1 放置导线;7.1 放置导线;7.1 放置导线;7.2 放置圆弧导线;7.2 放置圆弧导线;7.2 放置圆弧导线;7.2 放置圆弧导线;7.3 放置焊盘（焊点）;7.3 放置焊盘（焊点）;7.4 放置过孔（导孔）;7.4 放置过孔（导孔）;7.5 放置矩形填充;7.5 放置矩形填充;7.6 放置敷铜;7.6 放置敷铜;7.6 放置敷铜;7.6 放置敷铜;7.7 放置泪滴;7.8 放置屏蔽导线;7.9 放置字符串;7.9 放置字符串;7.10 放置尺寸标注;7.11 放置坐标; 7.13 上机综合练习;;;;上页练习7，8参考如下图：;8 PCB图的快速设计;8.1 PCB图的规划(1); 8.1.1 上机练习（1）;8.1.2 利用向导创建PCB;2》然后单击Next，在弹出的对话框中依次设置各项即可。;3）自定义PCB板细节设置页面。;8.1.2 利用向导创建PCB（续）;8.1.2 利用向导创建PCB（续）;8.1.2 利用向导创建PCB（续）;8.1.2 利用向导创建PCB（续）;8.1.2 利用向导创建PCB（续）;8.1.2 利用向导创建PCB（续）;8.1.2 利用向导创建PCB板框上机练习;;8.2 PCB工作层面与电路板属性的设置;; PCB编辑器提供了16个机械层。机械层用于放置与电路板的机械特性有关的标注尺寸信息和定位孔。;6. 其他工作层面;8.2.2 电路板属性对话框的设置;8.3 从原理图生成PCB图(1);8.3 从原理图生成PCB图(2); 出错原因修改总结;全部调入PCB版后如下图所示：;8.3 从原理图生成PCB图(3);8.3 上机练习;(2);(3);(4);8.4 元件封装的布局与对齐(1);自动布局注意点：布局前板框必须在禁止布线层，否则根本没法进行自动布局。如下图：;选择群组布局方式，执行后的结果如下：;;8.4 元件封装的布局与对齐(2);;4》;4》;整体布局的原则;三 均匀原则 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集，;热效应原则 发热元器件应尽可能远离其他元器件，一般放置在边角，发热元件与印制电路板的距离一般不小于2mm。对温度敏感的元器件要远离发热元器件。 安全原则 例如带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方，某些元件与导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路造成火灾。;8.5 自动布线（1）; 8.5 自动布线设计规则（续）;8.5 自动布线的设计规则（续）;8.5 自动布线的设计规则（续）;8.5 自动布线的设计规则（续）;8.5 自动布线的设计规则（续）;8.5 自动布线的设计规则（续）;二、进行自动布线 自动布线的命令主 要集中在菜单项 Auto Route中。 1）全部布线 直接点击Route All按钮即可。;8.5 自动布线（续）;8.