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2019-05-16 发布于湖北
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DIP INSPECTION CRITERIA 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装工艺标准--架高之直立﹝VERTICAL﹞电子零组件浮件与倾斜 1. 零件脚架高弯脚处，平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。 1. 浮高高度低于0.8mm。 (Lh≦0.8mm) 2.排针顶端最大倾斜不得超过 PCB板边边缘。 3.倾斜不得触及其它零件。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 浮件高度高于0.8mm判定拒收。 (Lh 0.8mm) 2.零件顶端最大倾斜超过PCB板边边缘。 3.倾斜触及其它零件。 4. 零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。 PAGE 31 U135 U135 Lh≦ 0.8mm U135 Lh 0.8mm DIP INSPECTION CRITERIA 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装工艺标准--电子零组件﹝JUMPER WIRE﹞浮件与倾斜 1. 单独跳线须平贴于机板表面。 2. 固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。 1.单独跳线Lh,Wh≦0.8mm。 2.固定用跳线须触及于被固定零件。 1. 单独跳线Lh,Wh0.8mm。 2. (振荡器)固定用跳线未触及于被固定零件。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 32 Lh≦0.8mm Wh≦ 0.8mm Lh 0.8mm Wh0.8mm DIP INSPECTION CRITERIA 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装工艺标准--机构零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞浮件 1. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。 2. 机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜。 1.浮高小于0.8mm内。 ( Lh ≦0.8mm ) 1.浮高大于0.8mm内判定拒收。 ( Lh 0.8mm ) 2.锡面零件脚未出孔判定拒收。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 33 CARD CARD Lh 0.8mm CARD Lh≦ 0.8mm DIP INSPECTION CRITERIA 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装工艺标准--机构零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞倾斜 1. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。 2. 机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜现象。 1.倾斜高度小于0.5mm内。 ( Wh≦ 0.5mm ) 1. 倾斜高度大于0.5mm，判定拒收。( Wh 0. 5mm ) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 34 CARD Wh≦ 0.5mm CARD Wh 0.5mm CARD DIP INSPECTION CRITERIA 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装工艺标准--机构零件﹝JUMPER PINS﹞浮件 1. 零件平贴于PCB零件面。 2. 无倾斜浮件现象。 3. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。 1. 浮高小于0.8mm。 ( Lh ≦ 0.8mm ) 1. 浮高大于0.8mm判定拒收。 (Lh 0.8mm ) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收。允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 35 Lh≦0.8mm Lh0.8mm DIP INSPECTION CRITERIA 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装工艺标准--机构零件﹝JUMER PINS﹞倾斜 1. 零件平贴 PCB 零件面。 2. 无倾斜浮件现象。 3. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。 1. 倾斜高度小于0.8mm与倾斜小于 8度内 (与 PCB 零件面垂直线之倾斜角 )。 2