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SMT技术简介 无铅焊接的问题和影响： 无铅焊接的问题 无铅焊接的影响 生产成本 元件和基板方面的开发 回流炉的性能问题 生产线上的品质标准 无铅焊料的应用问题 无铅焊料开发种类问题 无铅焊料对焊料的可靠性问题 最低成本超出45%左右 高出传统焊料摄氏40度 焊接温度提升 品质标准受到影响 稀有金属供应受限制 无铅焊料开发标准不统一 焊点的寿命缺乏足够的实验证明 目 录 SMT技朮簡介 SMT段工藝流程 印刷機---------------Screen Printer 貼片機---------------MOUNT 回流焊接------------REFLOW 自動光學檢查------AOI 波峰焊接--------WAVE SOLDER 在線測試--------ICT Test PCBA生產工藝流程 靜電釋放--------ESD 一﹑拱架型(Gantry) 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。 該类机型的优势： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。  該类机型的缺点： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。 SMT段生產工艺流程------Mount Mount 貼片機類型﹕ 二﹑转塔型(Turret) 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。 該类机型的优势： 該类机型的缺点： 贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。 1﹑SMD件的包装形式 A. 带装Tape B. 管装 Stick C. 托盘 Tray D. 散装 Bulk 注*同种料件可有多种包装形式 2﹑供料器的类型 A. Tape Feeder 带装供料器 带装零件供料器依料带的宽度可分为8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm等种类 B. Stick Feeder管装供料器 High-Speed Stick Feeder 高速管装代料器 High-Precision Multi-Stick Feeder 高精度多重管装供料器 High-Speed Stack Stick Feeder 高速层式管装供料器 C. Tray Feeder 托盘代料器 手动换盘式Manual Tray Feeder 自动换盘式Auto Tray Stacker ATS27A 自动换盘拾取式换盘送料 YTF31A Pick Place Tray Feeder D. Bulk Feeder散装供料器 目前较少使用种类振动式和吹气式 備料: A)﹑選擇料架: 1.不同包裝方式的料應裝不同類型的料架上.(如膠帶或紙帶) 2.不同本体大小的料應裝在不同之料架上. B)﹑裝所需物料到料架上 1.根据料單的要求,將物料裝于不同的料架內 2.要仔細檢查料架內的物料是否到位,料架扣有無扣好,以及料帶齒輪是否相吻合. C)﹑根据料單确認所備之料架所示意之站別與所放斜槽之站別相一致. 1.作好備料記錄并由相鄰工位确認; 2.對于托盤裝BGA或IC只有半盤或大半盤時應將物料置于托盤的后面部分,而空出 前部分. Tray盤的擺放方式請按Tray盤上箭頭所指的方向﹐進行放置﹔ 3.上線前之備料應特別留意BGA及IC的方向,以及一些有极性之元件的极性,對于 溫濕度敏感性的元件的管制請參照管制規范. 上料步驟與要求 A)﹑确認換料站別 1.應時刻留意物料的使用狀況﹔ 2.當听到机器發出缺料報警后,巡視核實缺料信息,并确認好換料站別﹔ B)﹑取備用料放于机器平