pcba制程介绍xxxx资料.pptVIP

SMT 工厂基本作业流程 进料检验 仓储物料管理-1 仓储物料管理-2 PCB与IC烘烤 锡膏印刷 印刷材料之錫膏 印刷材料之膠材 选择及使用刮刀的几个要素 印刷方式 印刷原理示意图 印刷参数 印刷参数 印刷作业的几个检验重点 印刷作业的几个检验重点 印刷作业的几个检验重点 零件取置作业 Sideline WH AP SMT Line AP Parts Information Query Body Mark on Chip Body mark = ‘CH7019A-T Version = ‘A’ FAB = ‘U’ Date Code ‘0312’ SMT总检(含AOI) 主要工作内容: 1.产品外观检验 依据CMO打件规格书/USI外观检验规范, 使用5X放大镜. 2.贴S/N LABEL 检验OK品,扫S/N LABEL,以良品入SFIS,流入下制程. 检验NG品,扫S/N LABEL,以不良品入SFIS. SMT维修 IPQC检验,OK品解锁,流入下制程,如未解锁则下制程扫label时会提示NG品未维修OK. ASM 焊點表面清潔度和腐蝕 焊点表面与空气接触后, 很快的就形成一氧化层用以隔绝空气,而不再氧化。但助焊剂中若存有大量的离子残余在表面,则会造成循环性的氧化而腐蚀,致使焊点功能异常。 而氯离子的来源除了FLUX外,就是外来的污染所造成。例如,基版制作中的电镀液,溶剂,人的汗水,环境污染,包装材料,输送系统…等。 助焊劑 助焊劑的主要特性: 1.吃錫性 2.活性 3.腐蝕性 助焊劑 助焊劑的四大功能: 1.清除焊接金屬表面的氧化膜 2.在焊接物表面形成一液體的保護膜隔絕高溫時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化。 3.降低焊錫的表面張力,增加擴散的能力 4.焊接的瞬間,可以讓熔融的銲錫取代順利完成焊接 預熱的幾個主要目的 1. 使助焊劑中的溶劑揮發 2. 減少熱衝擊 3. 加速化學反應 預熱的幾種不同系統 1.熱風式 2.紅外線加熱板 3.紅外線石英管 波焊的第三步:錫波 基本上,在錫波中可分為三個重要的區段 1. 進入區: 吃錫產生的地方 2. 脫離區: 電路板離開錫波,銲錫與電 路板在此脫離 3. 中間區: 介於進入區與脫離區之間, 又可稱為傳熱區 功能测试 装箱 THE END TKS! 2.2 松香活化区的温度亦需配合各产品的松香成分给予合适的活化温度。否则会造成太高的温度将flux 完全挥发；太低的温度会使flux无法发挥活化作用。 2.3于Reflow 若给予太高的温度，将严重考验材料基板的耐温条件，而太低的温度将不足以使锡铅完全Reflow。 2.4回温的速率太快会造成焊点受到冷冲击而龟裂，若太慢的回温将造成焊点表面较为灰暗的现象。 3.量测焊点之温度曲线方法 必须将温度感测线完全接触在所要量测的焊点上。一般都是以高温锡丝将温度感测线焊接在焊点上，使其在63/37锡铅Reflow 作业时不会脱落，而影响量测之准确度。 溫度量測作業方法分解圖示 4.以热风式加热的回焊炉供热说明 4.1回焊炉的外型与结构，大部分都是以下图所示之流动方式热风加热为主。当然还是有其它的加热方式，例如热板加热、雷射流焊、蒸气流焊、红外线流焊等，但因效能与成本上的考虑，并不被广泛的使用。 4.2有氮气回收功能之回焊炉中，热风的流动路径 4.3加热器的结构示意图 4.4各种辐射线长度表 4.5热风流动的驱动扇叶或鼓风轮的气流流动方式 4.6热风气流流动方式 4.7有氮气回收及分流系统之回焊炉与热交换系统 有用到贯穿孔的传统元件,就需要有WAVE SOLDER制程. 润湿的动态平衡 一、定义 焊锡为L:LIQUID 助焊剂为F:FLUX 基层金属为S:SOLID BASE METAL 二、说明 Psf = Pls + Plf Cos θ 为液体固体上扩散的力量 焊锡角右图固体表面呈球状→Psf ＞Pls +Plf Cosθ →开始扩散→ θ角度逐渐变小→Plf Cosθ角度大→力量开始平衡→停止扩散 θ＞90°,如果整個系統力量達到平衡時θ＞90°,表示Psf的值較小,其液體的擴散能力就很差 以θ角度來看 a. θ＞90°時 ,稱為de-wetting b. θ=180°時 ,稱為non-wetting c. 90° θ﹤180°為 poorly wetted surface 2. 90°＞ θ ＞M ,為marginal wetting,尚不能接受. 通常M都 7