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目 錄 表面處理定義 電鍍定義 表面處理種類 PCB常用表面處理 PCB表面處理優缺點比較 目前PCB各種常用的可焊表面處理分別為 保焊劑(OSP) --Organic Solderability Preservatives 噴錫(HASL)--- Hot Air Solder Levelling 浸銀(Immersion Silver Ag) 浸錫(Immersion Tin Sn) 化鎳浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG) 經拉力試驗所得知強度比較表 各種表面處理之優點及缺點比較 化金、 化錫、 化銀、 OSP 吃錫性及四項製程優缺點: 化金、 化錫、 化銀、 OSP 吃錫性及四項製程優缺點: 無鉛噴錫、 OSP、 化金、 化銀、 化錫的保存期限及保存條件: 保存期限 無鉛噴錫、 OSP、 化金、 化銀、 化錫的保存期限及保存條件: 保存期限 無鉛噴錫、 OSP、 化金、 化銀、 化錫的保存期限及保存條件: 保存條件 溫度在35℃ 以下 溼度在70％以下 OSP超過3個月重工之信賴性: OSP 重工之品質檢驗 1.量測膜厚 2.切片量測銅厚 3.沾錫天秤 4.焊錫性測試 (Solder Pot Wave Soldering, IPC TM -650) 結 束 * * Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術中心 什么是表面处理？ 简 单 来 说，表 面 处 理 是 指 改 变 物 件 的 表 面，从 而 给 予 表 面 新 的 性 质。 表 面 处 理 的 对 像 可 以 是 金 属(例如 钢 铁)，也 可 以 是 非 金 属(例如 塑胶)。 表面處理定義 什么是电镀？ 電鍍定義 简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。 所謂電解反應是指”利用外加電流引起非自發性氧化還原反應”。 电镀过程示意图 電鍍定義 镀铜 電鍍定義 以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。除氰化浴外皆為二價銅沉積，氰化浴適合鐵及鋅合金底材電鍍，配合合適光澤劑，可得平滑光澤之鍍層。鍍層均一性佳，鍍液安定已應用多年，但鍍液含大量氰化物毒性高，廢水處理成本高，除滾鍍及預鍍外已逐漸被取代。 镀铜 電鍍定義 硫酸浴配合合適的添加劑，填平及光澤性高、成本低、管理容易，廢水處理成本低，已大量應用於電路板、裝飾品、電鑄等領域。 焦磷酸浴配合合適的添加劑.曾用於電路板。但廢水處理麻煩，除鋅合金底鍍外，以被硫酸浴取代。 镀镍 電鍍定義 以硫酸浴為主，瓦茲浴為其代表，鍍液成本低，管理容易，大量應用於各種工業及裝飾用途，針對電子零件及電鑄要求，氨基磺酸浴具備低應力，高延展性、較佳的封孔性及高濃度配方，已部份取代了硫酸浴。 镀镍 電鍍定義 鎳鍍層之光澤性及平整性等性質，主要是靠鎳添加劑。一般鍍鎳添加劑可分為光澤劑 (BRIGHTENER)、柔軟劑 (CARRIER) 及濕潤劑 (WETTING)。添加的頻率及液量則視底材的粗糙、所需的厚度、以及要求的光澤度和平整性而定。鍍液應定期分析並補充，時時維持鍍液中各成份之有效濃度，才能保持鍍層之品質。 镀金 電鍍定義 以氰化浴為主，分為鹼性、中性和酸性。鍍液中除了金離子(俗稱金鹽)，應含有導電鹽、平衡導電鹽(緩衝鹽)、光澤劑；另光澤劑又可分有機、合金兩種添加劑。金鹽：金氰化鉀，提供金析出之補充，所以鍍金時，陽極通常為鈍性陽極。導電鹽：提供鍍液中導電之效果。平衡導電鹽：提供鍍液中酸鹼平衡，導電之效果。 镀金 電鍍定義 光澤劑(有機)：提供光澤度、平整性之用。光澤劑(合金)：提供色澤變化，硬度之用。鹼性浴的均一性良好，不易和類金屬不純物共析；中性浴可共析形成合金鍍層；酸性浴亦可形成合金鍍層，可厚鍍，具較佳之封孔性，硬度及耐磨性均較優異，特別適合電子零件之要求。 镀(Plating) 电镀 (Electroplating) 自催化镀 (Auto-catalytic Plating)，一般称为 “化学镀 (Chemical Plating)”、“无电镀 (Electroless Plating)等 浸渍镀(Immersion Plating) 表面處理種類 阳极氧化 (Anodizing) 化学 转化层 (Chemical Conversion Co