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虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90度 焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90度 表贴元件吃锡量--贴片式元件 (电阻电容)最多吃锡量 标准 焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全. 允收最低标准 元件锡点吃锡量最多不可高出零件面0.5mm. 拒收 元件锡点吃锡量高出零件面0.5mm T﹤0.5MM T＞0.5MM 标准 焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全 允收最低标准 最少吃锡量須有元件焊接点的50% 拒收 吃锡量少於元件焊接點的 50% 表贴元件吃锡量--贴片式元件 (电阻电容)最少吃锡量 贴片元件（芯片）引脚脱焊：指贴装芯片的某个引脚未与相应焊盘连接润湿 焊盘翘起，离开基板 器件检验内容 介绍插件器件、贴片器件的检验内容 插件方向： 1、带方向器件如直插二极管、直插三极管、直插电解电容、直插芯片等，要求按照丝印标识插装，方向不可弄错 2、同阻值电阻最好将色环朝向同一方向 标准：所有引脚的支撑肩紧靠焊盘 可接受：元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要求范围内 部可接受：元件倾斜，引脚最小伸出长度不符合要求范围内 插装DIP/SIP元器件及插座安放 元器件安放：径向引脚——垂直 标准：元器件与板面垂直，底面与板面平行 可接受：元器件倾斜，不违反最小电器间距 不可接受：超过了最小电器间距 元器件安放：径向引脚——水平 标准：元器件本体平贴板面 可接受：元器件一端平贴板面 不可接受：元器件没有与接触板面 元器件安放：连接器（如排线、耳机、网线的连接器） 标准： 1、连接器与板面平贴 2、引脚伸出符合要求 3、带卡勾连接器完全插入/扣住板子 不接受： 1、连接器与板面倾斜 2、高度违反要求 3、带卡勾连接器没有插入/扣住板子 元器件安放：轴向引脚——水平 标准：未有特殊要求，元件本体要求平贴板面 标准：要求抬高元件（一般为高发热元件），元件要求引脚成型，以支撑元件太高，元件本体底面尽量与板面平行 不可接受：元件本体倾斜,元件体与板面的间距C不能超过0.7mm 表贴元件偏移 表贴元件吃锡—立碑：零件只有一端与焊点连接，另一端則浮离焊点， 产生翹立现象。 标准 焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全 拒收 元件一端脚翘起 拒收 立碑 侧面贴装：器件没有平贴焊接，器件侧立焊接 元件损伤 板面清洁 1.清洁能力：就是针对板面残留的脏污，如助焊剂、手指印、油脂、胶质等相对应的清洁物质，但不能对本身的PCB有损伤。 2.表面张力：大家都见过水滴在PCB板上，当孔很小时，水是无法渗透到孔里的。因为表面张力的缘故，表面张力越小渗透能力越强。所以清洗剂的表面张力要小才可以渗透到PCB上的很多小孔内清洗里面的脏污残留。 3.无残留：如果你的清洗剂将PCB板面的污物清洗掉了，但又造成了药水的残留，那就是二次污染，算不上真正的清洁。如我们现在PCBA行业内使用的挥发性洗板水就是把助焊剂溶解再抹平到板上，洗完后板面还是黏糊糊的。掩耳盗铃而已。 4.环保：环保主要是对人体无毒害及对坏境无污染。 目前的清洗方式：喷淋清洗、超声波清洗、浸泡清洗。 不同的工艺应对不同的客户所需。 * PCB板检验标准培训 2013年12月30日 佛山市松诺电器有限公司 培训内容 焊点检验 器件检验 板面清洁 焊点检验内容 标准焊点 漏焊 冷焊 锡裂 锡洞 锡桥 锡少 锡多 锡尖 针孔 锡网、泼锡 锡球、溅锡 反润湿 虚焊 透锡要求 贴片元件 (电阻电容)最多吃锡量 贴片元件 (电阻电容)最少吃锡量 贴片元件（芯片）引脚脱焊 焊盘翘起，脱离基板 1、标准焊点 a. 色 泽：焊点表面光滑，色泽柔和。 b. 形状：无尖锐突起，无凹洞，小孔，裂纹，无残留外来杂 物，零件脚突出焊锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围，印制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面。 c.角 度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度,且角度低于90度最好。 贴片器件焊点要求 透锡要求:多层板焊锡与焊盘孔要求润湿程度 不可接受 可接受 标准 漏焊：焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起。主要原因如下，阴影效应、焊点不洁，零件焊锡性差或点胶作业不当。 冷焊 ：因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的 焊接不良，一般可通过补焊改善之。 锡裂：与标准焊点形状相比, 焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹。 锡裂 锡洞：焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡洞 允许最低标准 锡洞面积小于或等于20%焊点 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡裂 拒收 锡洞面积超过20%的焊点 锡洞θ≦20% 锡洞θ＞20% 锡洞 锡洞 锡桥：指两独立相邻