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pcblayout emi设计(检查)规则资料
* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 五、每条规则详细说明 6.PCB布线长度检查的案例: DDR部分 五、每条规则详细说明 7.过孔数量检查: 规则细则:随着频率升高,过孔的数量要减少,对于高速信号,尽量不做过孔。 一般信号的过孔数量最多不能超过 5 个。 EMI设计规则七:高速信号走线的过孔越少越好。 五、每条规则详细说明 7.过孔数量检查的案例: DDR部分 五、每条规则详细说明 8.走线离板边的距离检查: 规则细则: 1.PCB的信号网络(除GND),其走线离板边的距离大于40mil。 2.地平面边缘要比电源平面边缘宽80mil。 40mil 电源层 地层 80mil EMI设计规则八:高速信号的走线离板边缘保留一定距离。 五、每条规则详细说明 8.走线离板边的距离检查的案例一: 走线太靠边,不理想 五、每条规则详细说明 8.走线离板边的距离检查的案例二: 最外加地线保护,0.5mm线宽并加小接地孔. 五、每条规则详细说明 9.连接到连接器上的Filter(R L C F )安装位置检查 : 规则细则:在插座上每个控制信号(I/O)网络放置Filter(L C R F), Filter距离连接器的距离不得大于1400mil 。 EMI设计规则九:在插座每个I/O信号脚增加Filter,使干扰信号不能通 过连接线辐射出去。 1400mil (备注:对于从 IC出来的干扰,Filter应接近IC放置) 五、每条规则详细说明 9.连接到连接器上 的Filter(R L C F )安装位置检查的案例 : 在插座的根部放置电容器C. 在 LVDS插座的根部放置电容器C. 五、每条规则详细说明 10.差分信号的检查: 规则细则: (1). 差分组内的长度差建议不能超过 80mil ; (3). 2 组平行线间的距离大于3倍组内距离; (4). 组内不平行部分的长度的最大值为80mil ; (5). 增加Filter滤波。共模电感靠近IC输出,电容靠近插座输出引脚; EMI设计规则十:差分信号layout注意: 1.阻抗配合(HDMI阻抗要求100欧) 2.组内和组间等长; 3.组内紧密耦合,组间远离防止串扰; 4.高速信号不走过孔(TOP布线); 5.底层保留完整地平面。 五、每条规则详细说明 10.差分信号的检查的案例一: LVDS差分信号 五、每条规则详细说明 10.差分信号的检查的案例而二: HDMI HDMI差分信号 五、每条规则详细说明 11.串扰检查: 规则细则:(1). 串扰电压的大小与两线的间距成反比,而与两线的平行长 度成正比。所以,干扰信号距离其他走线间距大于 10mil ; (2). 对干扰信号采用包地方法,起隔离和屏蔽作用,减少串扰。 EMI设计规则十一:频率越高和数字信号边缘翻转速率越快,对串扰影响越大。 五、每条规则详细说明 11.串扰检查: 对干扰源采用包地方法,起到隔离和屏蔽作用。 五、每条规则详细说明 11.串扰检查: 五、每条规则详细说明 12.电源
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