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PCBA 失效分层起泡原因分析 —— 样品描述 客户名称：FJP 终端客户：CITIZEN 客户型号：PS66901-F04 不良描述：基板分层爆板 分析过程 外观检查 目测观察，样品表面起泡拱起现象较为严重，并呈现大面积的发白区，即基板起泡、分层。 切片分析 爆板可能性原因分析 杂质 水份 气泡 爆板可能性原因排除 杂质 × 水份 气泡 供应商分析结果 板材供应商（生益），根据Tg值测试，含水率分析，切片分析，认为此次爆板的主要原因是PCB吸潮所导致。 吸潮模拟实验分析 样品选择 实验过程 实验结果 样品选择 为实验结果更准确，在样品的选择上，对于样品板我们选用与问题板10850E04A1表面处理、层数，压合厚度、布线密度类似的报废板进行实验，所选实验板详细信息见下： 样品分组 样品前期处理 对于两个样品组，我们将采用六种不同的方法进行前期处理，其目的是为模拟产品回流焊前的各种状态，来验证不同状态的PCB经回流焊后爆板的情况。 方法1：150℃，烘烤4h，去除PCB内吸收的水份； 方法2：客户端接收状态，即样品板不经过任何处理； 方法3：常温下，水中浸泡1h； 方法4：常温下，水中浸泡2h； 方法5：常温下，水中浸泡3h； 方法6：常温下，水中浸泡4h。 方法3～方法6是采用浸泡的方式，来模拟PCB因存储不当吸湿的状态。 回流焊实验 实验条件：290℃ 4次 爆板位置记录： 实验结论 样品均出现了爆板，加烤后的板在回流焊三次后出现爆板，而接收态的板在经过第二次回流时就出现严重的爆板现象，查该板当时出货报告可靠性实验，上锡实验是没有问题的，说明此板经长时间储存后，对该板的耐热冲击性能有很大的影响，从加烤后有所改善的情况来看，PCB在存放过程中吸湿是影响此板热冲击性能的主要原因； 样品出现爆板的位置绝大部分在图形内，占样品比例的92％； 在回流焊实验中，浸泡2h、3h有阻焊层的样品在回流焊一次时全部出现严重的爆板分层现象，而无阻焊的样品大部分是在经过二次回流时出现的爆板，由此我们可以推断阻焊层并不能阻挡水份进入PCB； 通过上述实验结果，我们认为PCB在长期存放过程中，会出现吸湿现象，且吸湿位置不仅是发生在板边缘处，覆盖有阻焊的图形区域也同样会有吸湿现象，所以爆板出现在图形区域并不能说明爆板不是吸湿所致。 实验结果分析 浸泡后的样品比接收态和加烤后的样品先出现爆板； 所有实验板经Reflow 4次后均出现了爆板； 起泡位置多集中在中间位置而不是板边缘； 两组样品Reflow 情况无明显区别，阻焊对阻止吸湿的作用不明显。 浸泡后的样品比接收态和加烤后的先出现爆板 浸泡在水中的板，由于水的极性，水分子会沿着玻璃纤维和基体界面进行扩散，而样品是浸泡在水中，在此种环境中，水分子会通过界面缝隙较快的渗进基材中。这样经浸泡处理后的PCB含水量远高于加烤或自然接收态的样品，在经回流焊高温作用时，极易引起分层。 所有样品经Reflow 4次后均出现了爆板 所选样品为在我司成品仓存放了8个月库存品，在存储过程中也存在吸潮的可能，因此自然接收态的样品在reflow 2次时就出现了分层现象，样品经加烤后，比接收态样品略有改善，但还是在reflow 4次后全部起泡，对此现象，经同生益探讨和查询相关文献、资料后对此现象的发生，将从短暂吸湿和长时间吸湿的特点来进行解释。 短暂吸湿、长时间吸湿 PCB基板存储时，由于基板所用的玻璃纤维、填充树脂均为极性，环境中的水分子极易通过界面缝隙渗进基材，与基材发生物理和化学反应。 首先，水使树脂基材发生溶涨，即水分子与基材中的高分子链形成物理吸附，此种吸附经加烤将迅速解除，吸湿在此阶段是可以消除的，对材料本身的化学成分以及化学结构是没有影响的，短暂吸湿即为此类； 随着时间的延长PCB内的水分子将和基材中的玻璃纤维等填充材料发生化学反应，例如：水分子与玻璃纤维的二氧化硅作用，形成氢氧化物，导致纤维强度下降，此阶段，加烤对改善物、化性已发生变化的PCB作用已不明显； 因此，样品是经过8个月时间存储的，部分进入PCB的水分子已破坏了化学成分及结构，加烤对改善此种长时间吸潮已无显著效果。 起泡位置多集中在中间位置而不是板边缘 水分子进入基材后，经渗透、扩散将逐渐进入基材内部。水分子的极性关系，进入基材的水分子将形成一个极性界面层，使得水分子更易沿着玻璃纤维向基板内横向扩散，在回流焊时则多出现为图形区内，而不是板边缘。另水分子不易突破此极性界面沿基材纵向进行扩散，表现为吸潮爆板多出现在PP层间而不是COA材间。 PS－基板出货后客户端存储时间 客户问题解答 CITIZEN、JCM、 MEIKO均为大企业,不仅是采购使用SUN