pcb防焊教材资料.pptVIP

三.流程細述: 印刷作業安全注意事項 三.流程細述: 3.4預烤: (1).預烤之目的: 揮發赶走油墨中的溶劑,使之成為不粘的狀態,有一定的硬度,不易受到損傷(其油墨在預烤後仍為單體) (2).預烤相關注意事項: A.1周/次更換過濾絲襪,1月/次檢查鋁箔風管(當其有絨毛狀態時應作更換) 三.流程細述: (3).預烤常見問題點排除: 預烤作業安全注意事項 三.流程細述: 3.5曝光: (1).曝光的目的: 使油墨接受7KW紫外光照射,使其中之光起始劑分解成自由基,進而攻擊感光性樹脂以進行自由基邊鎖聚合反應(即通過UV光照射受到光的地方則單體變為聚合體,未接受光照射之地方仍保持單體狀態),聚合體油墨不溶於弱鹼NaCO3但仍溶於NaOH(強鹼). 三.流程細述: (2).曝光相關解析: A.曝光機設備可分為半自動曝光機及全自動曝光機功率均為7KW紫外光 B.曝光室溫濕度管控22+2度,濕度55+5%,無塵度管控為1萬級 C.曝光影像轉移之原理:經由UV紫外光線照射底片上透光與不透光區,造成感光與未感光之油墨化學聚合差異,而形成圖像. 三.流程細述: 曝光作業必須要管控之項目 不超出24小時且需先進先出原則顯影 曝光後靜置 1周/次更換頻率 MYLAR壽命 800-1000次/次更換頻率 底片使用 800-1000小時/次更換頻率 曝光燈管 半年/次更換頻率 21格底片 測定曝光臺面分散於四邊角及中央共計五個點,五個數據中采用如下SPEC: max-min/max+min/=15% 曝光均勻性 每班不同料號使用不同類型油墨必須測試OK後再做SPCE:9-12格 曝光能量 相關解析 重要管控項目 三.流程細述: (4).曝光作業安全注意事項 E.棕片:試驗菲林應確實做好“正SC”、 “正SS”試用之標識確認,有不良或不符合之菲林,一律退貨處理 三.流程細述: 曝光常見問題點及排除 3.6顯影: (1).顯影流程: 顯影(1+0.2%Na2CO3)*2→加壓水洗*2→水洗*4→市水洗→吸干→吹干→烘干(40-60度) (2).流程細述: A.顯影:顯影液濃度為0.8-1.2%,當濃度太低或太高會造成顯影不潔或過度的現象 B.顯影溫度32+2度 三.流程細述: 三.流程細述: C.顯影點是測定顯影各項條件100%顯影完成,其測定方法將已印刷預烤OK之PCB靜置15分鐘後,依顯影段長度X米,單片寬Y米之PCBZPNL正常打開顯影機運作,Z PNL板中第Zn塊板開始100%顯影完成,則用Zn/Z*100%,則稱之為顯影點,一般介定在50-67%(1/2-2/3) 三.流程細述: 圖示: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 水洗烘干段 4M 顯影 若為第6片塊已開始顯影OK,則為:6/10*100%=60% 三.流程細述: D.走完顯影段其PCB板面仍殘留剛溶解之油墨,需待水洗將其完全沖凈,再經吸干吹干,烘干流入下工序. (3).顯影注意事項: A.檢查及維持顯影及水洗各段之液面,防止水流不足導致噴壓不夠品質異常或馬達空轉燒壞,水洗段沖凈已溶解之油墨 三.流程細述: B.1周/次清理整個顯影室,取出任何堆積沉澱和結晶的藥液,尤以傳動齒輪處,防止齒輪異常負荷,磨損不轉,另可防止顯影 C.維持加熱槽溫正常30+2度之檢點 D.自動添加補充消耗量依PH值10.8為最下限 三.流程細述: 顯影作業安全注意事項 1.女孩子必戴綱狀工帽,頭發一律扎入帽內 2.穿膠鞋戴防護手套及眼罩 1.女孩子頭發未戴入工帽內絞到傳動滾輪上 2.保養機臺時加入強酸強鹼灼傷皮膚等 1.須配備防護之工具,手套膠鞋 2.如不慎接觸,用水沖洗患處 1.顯影系弱鹼性液體,避免眼睛皮膚及衣物接觸 顯影 安全作業方法 可能之意外或危險 操作站別 三.流程細述: 顯影常見問題點排除 同上 1.顯影點過長 2.溫度有超出SOP 3.PH值處於上限 顯影過度 1.1/2-2/3之間控制 2.30+2度 3.預以清理並1周/次大保養 4.校正PH值並保證自動添加正常保持10.8-13之間 1.顯影過短,造成油墨單體未被完全溶解 2.溫度不在SOP範圍內 3.噴嘴有堵塞 4.PH值處于下限10.8以下,藥水消耗後未及時補充 顯影不潔 改善對策 原因分析 問題點 三.流程細述: 3.7檢修: 包括兩個方面:一是補油(補進圖形上所缺之油墨);二是除去圖形無關之次如臟物、積墨等 3.8後烤: (1)後烤之目的: 使濕膜經最終之熱燒聚合後達成良好性質的永久性硬化 三.流程細述: (2)後烤注意事項: A.後烤針對灌孔板作業時必須使用階段性升溫方式進行烘烤