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* Good Touch Your Digital Life 觸動數位生活的最佳享受 PCB And PCBA Introduction Emy Feng 2003∕06∕05 Summary 一、PCB简介 　　1.　PCB基材认识 　　2.　PCB　QC流程图 　　3.　PCB　检验标准 1、PCB 基材认识 A. PCB按基材分为：CEM-1;CEM-3;XPC;FR-1;FR-2;FR-4 CEM-1: 纸 玻璃布 环氧树脂 铜箔 特性：A 良好的耐热性，冲击性能 (在288℃下，可承受20S的热冲击) B 良好的冲压加工性 C 良好的耐湿性，耐漏电痕跡和耐金属离子迁移性 CEM-3: 玻璃布 玻璃氈 环氧树脂 铜箔 无机填料 特性：A良好的冲压加工性，可简捷方便的进行冲型和钻孔，提高生产效率，钻孔加工钻头的寿命比FR-4高2-5倍 B 良好的金属化孔的可靠孔，板的厚度方向的尺寸变化小，金属化的耐热冲击性好，板的金属化孔间的耐离子迁移性好 C 良好的湿热性，在130℃饱和水蒸汽中处理7小时，于288 ℃焊锡中浸焊30S不会出白斑 XPC: 纸 酚醛树脂 铜箔 特性：A 成本低，使用范围大 B 弯曲度，扭曲度小且稳定 C 适合之冲孔温度 40℃~80℃ D 板材颜色浅，便于检查电路 FR-1：纸 酚醛树脂 铜箔 特性：A 耐漏电痕迹性优越(600V以上) B 适合之冲孔温度为室温~70℃(规格40~60℃) C 弯曲度，扭曲度小且稳定 FR-2：纸 酚醛树脂 铜箔 特性：A 耐漏电痕迹性优越(600V以上) B 适合之冲孔温度为室温~70℃ C 弯曲度，扭曲度小且稳定 D 尺寸稳定性优越 E 成本低，使用范围广 F 优异的耐湿热性 FR-4：玻璃布 环氧树脂 铜箔 特性：A 良好的尺寸稳定性 B 良好的耐湿性 C 良好的厚度均匀性，有利于多层板压合时的厚度控制 D 良好的机械强度，具有抗张，抗弯及抗冲性能 缺点：A 硬度高，模冲时冲针磨损快 B 毛屑多 B. PCB按厂牌分为：KB ; DS; NY; CK;CC;EC; 等 其浮水印分别为：KB ; DS; NP; C; L; EC; XPC 板材的浮水印为蓝色，因为其UL耐火等级为94HB 其它材质的基材浮水印为红色，因为其UL耐火等级为94V-0 一般客户下单都会以如下形式表式材质： CEM-1 NY 16/10 CEM-1:表示基板材质 NY： 表示所用基材厂牌 16： 表示板厚 10： 表示铜厚 2、PCB QC流程图 一般单面板制程流程制程流程图(样品).xls 双面及多面板制程流程制程流程图(多层).xls 3、PCB 检验标准 PCB检验标准 硬板外观检验规范.doc