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page1 金手指 金手指设计的目的 作为PCB对外连络的出口 通过它可与外部的装置 彼此交换信号. 金手指的特性 金手指的类型 金手指板类型 金手指 + Entek 金手指 + 沉金 金手指 + HASL 金手指制程 金手指制程 贴胶带目的 让PCB仅露出欲镀金手指之部分 金手指以外部分用胶带贴住防镀 金手指制程 金手指制程 主要物料 基本物料 A. 磨板（微蚀） 金手指研磨辘(粗度:1000#，型号:1″/1.5″) NPS／H２SO４ 主要物料 B. 活化 活化剂MP-49(浓度控制:50～70g/l) 主要成分：30%的（NH4）HF2 废水处理:含酸废液 主要物料 C.镀镍 镀液主盐 氨基磺酸镍-（Ni(NH2SO3)2.4H2O） 含镍量180g/l 主要物料 镀液中辅助成分 硼酸(H3BO3) 浓度：35～55g/l 氯化镍(NiCl2.6H2O) 浓度：10～15g/l 主要物料 光亮剂ACR-3010B（R） 控制范围：25～35ml/l 有机混合物，含10～15%的糖精钠 主要物料 D. 镀金 金盐KAu(CN)2 纯白色的结晶，剧毒物质 分大结晶及细小的结晶两种 主要物料 金缸药水系列 Shipley-Ronovel CM 系列 Degussa Auruna 7100系列 金-钴合金镀层(硬金),含金99.26% 主要物料 废液处理 废液处理 溶液含氰化物，剧毒 由合资格的回收商回收，变卖。 设备类型 镀金手指制程能力 镀金手指常见缺陷 常见缺陷 镀层针孔/麻点 　　　　　　　　　　　 常见缺陷 镀层烧焦 常见缺陷 镀层结合力不良 常见缺陷 金颜色不良 化学镍金 化学镍金 业界称为无电镍金,又为沉镍浸金 不需外加电源,外部无电流的变化 具良好的接触导通性，装配焊接性 可与其他表面处理配合使用 制作流程 主要物料 基本物料 a. 除油 除油剂S2 10～25%甲磺酸 除油能力强/易于水洗/不伤绿油/低泡 废液处理：含酸废液 主要物料 b. 微蚀 过硫酸钠NPS(100g/l) 硫酸H2SO4(2%) 废液处理：含铜含酸废液 主要物料 c. 微蚀后浸 微蚀后浸剂Auro-dip(110ml/l～130ml/l) 含25～50%H2SO4 废液处理：含酸废液 主要物料 d.预浸/后浸 硫酸（H2SO4） 废液处理：含酸废液 主要物料 e.活化 (化镍)活化剂 Pd(50ppm)/H2SO4(50ml/l) 废液处理：含酸含钯废液 主要物料 f. 无电镍(Aurotech CNN) 主盐 硫酸镍(NiSO4) 还原剂 次磷酸钠(NaH2PO2) 主要物料 化镍建浴剂 次磷酸钠/羧酸盐 化镍补充剂Part A NiSO4:25～50%/乳酸：5%/氟化钾：0.1～1% 化镍混合剂PartＢ 中性羟基酸／无机盐 废液处理：稀释后排放 主要物料 g.无电金(Aurotech SF) 辅助物料 （浸金）建浴剂（磷酸／钾盐） （浸金）补充剂（磷酸／钾盐） （浸金）辅助剂（硫酸镍：2.5%） 主要物料 化镍金制程能力 技术能力 金厚：1.0～5μ ″ 镍厚：50～300μ ″ 板尺寸：24″×30″ 板厚：20mil～3.2mm 月产能：200kft2/月 常见缺陷 常见问题 常见缺陷 常见缺陷 甩镍/金 常见缺陷 设备简介 缸体设计及维护 a.镍缸 　以316不锈钢制作 　缸壁外加阳极保护，防止镍的沉积 b.金缸 　以PP或NPP制作 　双层结构，防金水渗漏 镀液主盐 金盐-氰化金钾KAu(CN)2 废液处理 溶液含氰化物，剧毒 由合资的回收商回收，变卖 漏镀(Skip) 渗镀 孔壁上金 金面颜色不良 皆利士电脑版(广州）有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process 非工程技术人员培训教材 《非工程技术人员培训教材》 导师：周靖 jing.zhou@ 金手指的特性 优越的导电性 耐磨性 抗氧化性 减低接触电阻 贴胶带 制程步骤 辘胶带 自动镀镍/镀金 撕胶带