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PCB製程簡介 工程部 2009.08.13 * PCB製作流程： 依客戶需求選擇表面處理方式 多層板 雙 面 板 二、壓合 化 金 7.3 鍍金手指 包裝 出貨 一、內層 噴 錫 三、鑽孔 四、電鍍 五、外層 六、一防焊 六、二文字 Entek、化銀、鍍金 製程 8.1測試 8.2成檢 8.1測試 8.2成檢 7.1/7.2化銀或OSP：因製程特性需移至成檢完後製作 OQC OQC 7.3 鍍金手指 7.4 噴錫 客 戶 業 務 工 程 原始圖面 原始GERBER 客戶資料 工程圖面 工單 工作底片 程式 網版制作 成型機，鑽孔機 下料 生管 量產 樣品組 樣品 7.6 成型 7.5 加蓋工單碼 7.6成型 7.5 加 蓋 工 單 碼 OSP 化銀 * 一、內層流程簡介 基板裁切前 基板裁切後之情形 裁切後整理整齊, 送入下製程磨邊 磨邊前之 板邊情形 磨邊後之板邊情形 1-3 前處理 磨清除板面之附著物,如：油污、氧化層… 處理後之板面情形 1-4 Roller Coating 塗佈前之板面情形 塗佈作業之情形 塗佈後之板面情形 磨邊完成後 雙 面：送鑽孔 四層以上：內層前處理 1-1 裁切 1-2 磨邊 內層 流程： 1-1 裁切 1-2 磨邊 1-3 前處理 1-4 Roller Coating 1-5 曝光作業 1-6 DES線 1-7 內層沖孔 1-8 內層檢驗 1-5 曝光作業 曝光原理 曝光後之板面狀況 1-6 DES線 顯影前之板面情形 顯影後之板面情形 蝕刻後之板面情形 去膜後之板面情形 1-7 內層衝孔 沖孔前之板面情形 沖孔後之板面情形 一、內層流程簡介 1-8 內層檢查 AOI自動光學檢查機 * 二、壓合流程簡介 2-1 棕化 棕化前之 內層板面 棕化後之 內層板面 2-2 預疊 ※在進行組合作業前需進行PP裁切 六、八層以上時先進行PP衝孔,再組合作業 P / P 裁切 將捲狀PP裁切成片狀 ，供組合使用。 P / P 衝孔 把熔合用之定位孔衝出 Step 1 Step 2 Step3 Step 2 Step3 Step4 Step5 Step 1 四層板組合時之程序步驟 目的： 目的： 壓合流程 2-1 棕化 2-2 預疊 2-4 疊板 2-5 壓板 2-6 拆板 2-7 X-RAY鑽靶 2-3 熔合 ： 2-8 撈邊 2-9 磨邊 * 二、壓合流程簡介 2-4 疊板 ( Lay up ) 銅箔裁切 鋼板面上 覆下層銅箔 疊板 ( Lay up ) 覆上銅箔 覆上鋼板 2-5 壓板 熱 壓 冷 壓 右圖：疊板線上銅箔裁切機之作業情形 2-3 熔合 四層板 六、八層以上 組合後待熔合之板面情形 熔合機作業之情形 熔合後之板面情形 * 二、壓合流程簡介 2-7 X-ray鑽靶 X-ray鑽靶機mark部分 鑽靶完成後之板面 2-8 撈邊 撈邊前之板面情形 撈邊後之板面情形 磨邊前之板面情形 磨邊後之板面情形 2-9 磨邊 Step 1 Step 2 Step 4 2-6 拆板 Step 3 * 三、鑽孔流程簡介 3-1 墊板、 鋁板裁切 裁切前 裁切後 整理運送供上pin及鑽孔作業使用 墊板 鋁 板 3-2 上 Pin 上Pin前之排列程序 上Pin後之板面情形 3-3 鑽孔 作業 上鋁板 貼膠作業 鑽孔作業 3-4 退 Pin 待退Pin之板面情形 退Pin後之板面情形 鑽孔流程 3-1 墊板、鋁板裁切 3-2 上 Pin 3-4 退 Pin 3-3 鑽孔作業 ： * 四、電鍍流程簡介 4-1 Deburr Deburr前處理 不織布刷輪 作業之情形 高壓水柱清洗 作業之情形 水柱噴壓：15kg/cm2 4-2 除膠渣 Desmear 1.膨鬆： 將板子浸入一種高溫鹼性含有機溶劑的槽液中,軟化鬆馳膠渣 利用前處理線之磨刷及高壓水洗清除板面之污物及孔內之pp粉屑等 2.除膠渣： 清除附著於孔璧上已經軟化鬆馳的膠渣,使孔璧內之內層銅露出清潔銅面 除膠渣後之孔璧情形 4-3 鍍通孔 (一次銅） PTH PTH 鍍通孔： 是指雙面板以上，用以當成 層導體 互連的管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地 製程： 除膠渣→整孔→微蝕→活化 → 速化→化學銅 “ ”