pcb流程详解资料.pptVIP

主流程 内前： → → → 外后： → → → → → → → → → → 發料 1. 基板尺寸選擇 常規規格：36”*48”,40”*48”,42”*48”; 其他規格：27.4”*43”, 28.4”*49”,41.1”*43”等 2. 裁切刀損每刀4mm； 3. 實例分析 規格尺寸36*48(實約37*49)一裁四，裁后WPNL長邊尺寸可達（49-4*3/25.4）/2=20.2” 4. 縮寫名詞 CCL: Copper clad lamination(覆銅箔基板) 內層 1. 流程：前處理?塗布?曝光?顯影?蝕刻?去膜?CCD衝孔?內層AOI 2. 示意圖： 3. 縮寫名詞 DES: Developing(顯影)+Etching(蝕刻)+Strip(去膜) AOI: Automatic Optical Inspection(自动光学检测) VRS: Verify Repair Station(确认检修系统 ) 4. 無塵室定義 1000級無塵室：1ft3空气中含有0.5μm以上的微粒子在1000个以内. per美国联邦标准《Fed-Sta-209E》 壓合 1. 流程：棕化?鉚合?疊板?壓合?拆解?X-Ray銑靶?撈邊?磨邊 2. 示意圖： 3. 壓合疊層組成： 銅箔Copper foil T/T, H/H, 1/1,2/2… 半固化膠片Prepreg（PP） 106,1080,2116,1506,7628… 基板Core（CCL） 3 T/T,…,59 1/1… 4. X-Ray銑靶: 銑出撈邊鑽孔用的定位PIN 量測基板漲縮 5. IPC銅厚定義 5. 壓合疊板數 鑽孔 1. 流程：上PIN?鑽孔?下PIN 2. 附屬制程：鉆針研磨，鑽孔CPK監測，Laser 3. 示意圖： 4. 鉆孔key point： 鑽孔疊板數 鉆針研磨次數:新針，研一，研二… 鉆針壽命(Hit數) 鑽孔CPK 孔壁粗超度 釘頭 5. 鑽孔Cost影響因素： 孔數( 18K /SF,每18K加5%) 鉆針(用到0.2mm鉆針，cost加10%) 材質(HTG、H/F因材質較硬,加工成本較一般的FR-4高) 槽孔SLOT PTH半孔 孔徑公差(PTH ±3mil、NPTH ±2mil,小於此規格需加價) 電鍍 1. 流程：前處理(Deburr+Desmear)?化學銅(PTH)?電鍍銅(龍門電鍍or DVCP). 2. Key point： Deburr(去毛頭)：將鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布用刷論打掉，防止鍍孔不良； Desmear(除膠渣)：將鑽孔高溫形成融熔狀膠渣用化學方式除膠，防止鍍孔不良； PTH：通過化學沉積的方式使PNL表面沉積上厚度約20u”的Cu； 龍門電鍍or DVCP：通過電鍍的方式使PNL表面沉積上厚度約700u”的Cu； 3.IPC 镀铜规格要求： 外層 1. DES流程：電鍍?前處理?壓膜?曝光?顯影?蝕刻?去膜?外層AOI 2. SES流程：鍍一銅?前處理?壓膜?曝光?顯影?鍍二銅?鍍錫?去膜?蝕刻?剝錫?外層AOI 3. PTC制程： plantⅠ使用龍門電鍍，走SES負片流程鹼性蝕刻，屬於pattern plating； plantⅡ使用DVCP電鍍，走DES正片流程酸性蝕刻，屬於panel plating； 4. 外層后測阻抗 單端阻抗 single-ended IMP 差動阻抗 Differential IMP 表面型阻抗 Surface IMP 埋入式阻抗 Embedded IMP 防焊 1. 流程：前處理(噴砂)?網版印刷?預烤?曝光?顯影?後烤?檢修 2. 示意圖： 3. 防焊目的： 防焊：防止SMT焊接时造成短路，并节省焊锡之用量； 护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械 力所伤害； 绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以 对防焊漆绝缘性质的要求也越來越高； 4. PTC防焊類型 印刷型（Screen Printing) 喷涂型 (Spray Coating) 5. 防焊顏色： Normal：綠色，藍色； Special：黑色，咖啡色，黃色，紅色，霧面油墨… 6. 常用名詞 Coverage Solder Dam Clearance Annual Ring 文字 1. 分類： UV硬化型； (for 全化板) IR烘烤型； (for 選化板) 2. 文字顏色： Normal：白色； Special：黑色，黃色… 成型 1. 流程： 上