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PCB设计 长安大学电子与控制工程学院自动化系 李 登 峰 手机Email：dfli@chd.edu.cn （5）翘曲度 翘曲度用来衡量板材的翘曲程度，双面印制电路板的翘曲度比单面的好，厚的比薄的好。 （6）介电常数 当双面板的两面各印制出一定面积的铜箔时，利用中间的绝缘基板作为介质就组成了一个电容器。介电常数不同，电容量不同。 （7）损耗因素 损耗因素表示绝缘板材作为印制电容器的介质时，或者在覆铜板上所印制线圈时，在绝缘介质上的功率损耗。 （8）表面电阻和体积电阻 表面电阻与体积电阻用于衡量绝缘基板的绝缘性能。随着温湿度的升高，材料的绝缘电阻降低。 （9）覆铜板的厚度 (1)板材的确定 常用的覆铜板有酚醛纸板、酚醛玻璃布板，环氧玻璃布板等。不同的板材，其机械性能与电气性能有很大差别，故应仔细选择。 选择板材的依据是整机的性能要求、使用尺寸、整机价格等。选择时要统筹考虑，既要了解覆铜板的性能指标，又要熟悉电子产品的特点，以获得良好的性能价格比 (2)印制电路板形状的选择 印制电路板的形状通常由整机的外形确定，一般采用长宽比例不太悬殊的长方形。它可以大大简化成形加工，节省板材。在一些批量生产中，为了降低线路板的制作成本，提高线路板的自动装焊率，常把两、三块面积小的印制电路板和主印制电路板共同设计成一个整矩形。待装焊后沿工艺孔掰开，分别装在整机的不同部位上。 　PCB流程示意图 二、 Altium Designer 6.0的主要特点 （1）通过设计档包的方式，将原理图编辑、电路仿真、PCB设计，FPGA设计及打印这些功能有机地结合在一起，提供了一个集成开发环境。 （2）提供了混合电路仿真功能，为设计实验原理图电路中某些功能模块的正确与否提供了方便。并提供布线前后的信号完整性分析功能。 （3）提供了丰富的原理图元器件库和PCB封装库，并且为设计新的器件提供了封装向导程序，简化了封装设计过程。 （4）提供了层次原理图设计方法，支持“自上向下”的设计思想，使大型电路设计的工作组开发方式成为可能。? （5）提供了强大的查错功能。原理图中的ERC（电气规则检查）工具和PCB的DRC（设计规则检查）工具能帮助设计者更快地查出和改正错误。? （6）完全兼容Protel 98、Protel 99、Protel 99 se、Protel DXP，并提供对Protel 99 se下创建的DDB文件导入功能及OrCAD格式文件的转换功能。 （7）提供了全新的FPGA设计的功能，这是以前的版本所没有提供的功能。? （8）完整的板级系统设计平台。Altium Designer 6.0是业界第一款也是唯一一款完整的板级设计解决方案。 （9）支持多种文字（中文、英文、德文、法文、日文）。 （10）提供了对高密度封装（如BGA）的交互布线功能。 （11）允许用户交互式地执行并调试验证基于逻辑可编程芯片的系统设计。 三、Altium Designer 6.0板级设计的高级功能 （1）支持差分对 （2）支持动态网络分配 （3）支持BGA 逃溢布线 （4）支持摘录设计片段 （5）提供Board Insight TM功能 （6）翻转并编辑板卡 （7）支持True Type字体 （8）增强交互式布线功能 （9）布线功能的加强 （10）多线或总线编辑模式 （11）封装管理器 （12）直接在原理图页图添加报告 （13）智能粘贴 （14）知识中心和动态帮助 （15）快捷面板 （16）集成库管理模式 四、 Protel 电路板总体设计流程 通常情况下，从接到设计要求书到最终制作出PCB电路板，主要经历以下几个步骤。 （1）需求分析 （2）电路仿真 （3）绘制原理图元器件 （4）绘制电路原理图 （5）绘制元器件封装 （6）设计PCB电路板 （7）文档整理 焊盘：焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线和元件引脚。 过孔：过孔（Via）的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。 穿透式过孔（Through）：从顶层一直打到底层的过孔。 半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中间层的过孔，或者是从某个中间层通到底层的过孔。 盲孔（Buried）：只在中间层之间导通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。 过孔有两个尺寸，即 Hole Size （钻孔直径）和钻孔加上焊盘后的总的 Diameter （过孔直径） （5）字符：可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不具有导电特性。 （6）阻焊剂：为防止焊接时焊锡溢出造成短路，需在铜膜导线上涂覆一层阻焊剂。阻焊剂只留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住，不具有导电特性。 过孔 铜膜导线，其上覆盖阻焊剂 元器件符号轮廓 焊盘 字符 安