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PCB Design Fabrication 目 录 PCB历史 PCB制造者眼中的PCB PCB设计者眼中的PCB DFM－Standard/Guide/Rule/Constrain PCB的质量观 PCB设计和制造的未来 PCB历史回顾 PCB历史产生 PCB制造是博士的发明 PCB工艺的成熟 PCB设计业的发展 PCB标准的形成 世界电子电路大会 PCB的价值 印制线路板从发明至今，已经60年历史，比晶体管的诞生还要早10年。日本PCB行业专家小林正先生说“如果没有电脑和信息，电子设备等于一个普通的箱子；如果没有半导体和线路板，电子元件就是普通的石头”。电子信息领域中的一切电气互联和装配必须依靠线路板。 第八届世界电子电路大会在总结PCB的60年发展历史时指出：没有PCB，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、电话…，这一切都无法实现。 PCB设计行业 直接飞接 手工贴图 PCB设计工具 EDA行业形成 2003年是EDA技术行业诞生40年，在业界生产的嵌入式微控制器数量已超过麦当劳卖出汉堡包（1,000亿以上）的今天，设计和制造比任何时候，更依赖工具和设备。EDA设计工具，转变了作业方法，要比过去任何时候都显更为重要。 目 录 PCB历史 PCB制造者眼中的PCB PCB设计者眼中的PCB DFM－Standard/Guide/Rule/Constrain PCB的质量观 PCB设计和制造的未来 PCB上的导线 PCB上的过孔 PCB上的基本常识 PCB的本质 PCB设计者眼中的PCB变迁 PCB是一个特殊的支撑性器件 PCB是一个无源电气互连系统 PCB是信号传输的关键物理通道 互连设计诞生（Interconnect Design） 互连设计的理论基础－信号和传输 High Performance Interconnects DFM Standard/Rule/Guide/Constrain/ Tolerance DFM内容＝设计规则，工艺规则，所有规则的分析建立和传递；－按规律办事！ 关注细节：表面处理，钻孔和对位 叠层设计Stackup： 6层/8层板之争 直通率和可靠性 部分问题回答 PCB 标准树 Guide PWB Design Guide 低损耗板材的影响 阻抗控制－为什么50欧姆？ 低介电常数板材 问题答复（一） 问题：将差分阻抗线与其它单线分开，如差分阻抗 6.1mil线宽/5.9间距, 普通线6mil.这样容易识别差分线，以便有效的进行补偿与控制; 答复: 提议非常的好！问题简单，但解决方案比较复杂。正在努力考虑设计过程的解决措施。 问题：字符或字符框离线路焊盘距离能够大于或等于8mil； 答复：要求比较难满足。单板的条件允许下，尽量按照8mil来做。8mil是否太大了些？ 问题：拉手条位及高频板； 答复：在drill层标注上，细致观察，找到拉手条的固定孔，一般能够看出手条位。对于高频板，会在阻抗控制表中标识，一般都有阻抗控制要求。 问题答复（二） 问题：同样的产品，阻抗结果相同，但一个客户可以调试出，另一个却调不出; 答复：我们通常关注传输线指标中的特征阻抗，但特征阻抗不是唯一的指标。其它指标还有插入损耗（Q值）、时延等。不同的客户调试环境不同，因此也会产生不同的调试结果。这类问题，需要具体问题具体分析，才能得出确切的答案。 问题：孤岛铜或Clearance间铜桥对射频信号的影响 答复：一般RF信号不允许有孤岛铜皮。在高速信号中，出于加工时电流密度均匀考虑，孤岛铜距离高频信号超过3H距离的孤岛铜是没有影响的。H为微带介质厚度。但通常规定超过一个固定值，如50mil。 问题答复（三） 问题：更换板材后调试不出信号可能是什么原因？ 答复：不同的板材有不同的特性，不仅仅只会影响走线的特征阻抗，还要损耗等，不能够轻易更换板材！具体情况需要细致分析，才能决定是否更换板材。 问题：如果设计容差大，生产控制稳定，且经过样板测试，是否可以不监控阻抗，仅保证线宽稳定即可保证量产？ 答复：部分要求不高的产品，从理论上说是可以的，但依赖技术控制能力。对阻抗控制要求较严，所以还是需要监控阻抗。 问题：阻抗公差一般要求+/-10%，也有+/-15%，在设计时是根据什么提出这个要求的？ 答复：是根据整个系统或电路指标提出这个要求的。通常情况下，低速数字单板，电源板等对阻抗控制没有过多的要求。对于高速信号单板、射频单板等对阻抗控制有较严的要求。有些单板甚至对阻抗有+/-5%的要求。 问题答复（四） 问题：介电常数影响阻抗，介质损耗影响什么？哪些因素又影响了介质损耗？ 答复：板材的介电常数是影响阻抗的几个因素之一。 介质损耗影响传输线的插入损耗，就是信号的衰减。如