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* * * * 训练、大赛、科研需要手工制作印制板,请到清华大学基础工业训练中心创新实验室, 使用印制板快速制作系统设备。 激光打印图纸 设计图纸 TPE-ZYJS双面转印机 TPE-FSJ腐蚀机 TPE-GSZA无刷精密高速钻床 TPE-ZYJ单面转印机 印制板快速制作系统设备 TPE-DX灯箱 快捷————30分钟，立等可取 廉价————0.01～0.05元/ 优质————手工操作，专业水平 精密————线宽≥0.2mm 特点: 实际制作的样品 谢 谢 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 1.菲林文件处理(光绘) （一）工厂批量生产 文件处理: ● 供应商收到传给的菲林资料时，需要进行资料审核、修 改，以利于提高PCB加工的良品率。 　●　输出相关的菲林图片、制定开料拼板方式、拟制单价。 　 ●　光绘的成本问题。 成本的计算是以每“平方厘米”的单价为准， 即： 实际电路板的面积×单价＝单张菲林的成本 （一）工厂批量生产 光绘 光绘机 菲林（底层） 菲林（阻焊层） 目的: 将大块的覆铜板剪裁成生产板 加工尺寸，方便生产加工 流程: 选料 量取尺寸 剪裁 流程原理: 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 注意事项: 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面 1.开料 （一）工厂批量生产（双面） 目的: 去除板面的氧化层、手印、板边的粉尘， 使板面、清洁、干净。 流程： 放板 调整压力、传速 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗, 板面与板四周异物达到清洗、平整洁作用。 注意事项: 板面撞伤、压力大小调整、防止卡板。 2. 刷板 （一）工厂批量生产（双面） 目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。 流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。 流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。 注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。 3. 打孔 （一）工厂批量生产（双面） 数控钻 示意图 高速钻头 （一）工厂批量生产（双面） （一）工厂批量生产（双面） ●　主要技术指标：孔壁粗糙度≤25um ●　主要参数：叠板数、转速、最大钻孔数、钻咀翻磨次数、 供应商、落速、回刀速。 ●　主要辅助材料作用： 盖板： 定位、散热、减少毛头、 钻头的清扫、防止压力脚直接 压伤铜面，常用材料---铝板 垫板： 保护钻机台面、防止出口 性毛头（毛刺）、降低钻头温度、清洁钻头沟槽中的 胶渣，常用材料---木板 铝板 垫木板 （一）工厂批量生产（双面） 未打孔的覆铜板 钻过孔的覆铜板 4. 去毛刺 目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺，使 板面孔内清洁、干净。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的 冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异 物达到清洗作用. 注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺 （一）工厂批量生产（双面） 5. 化学沉铜 目的: 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间 电性相通. 流程： 溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 加速 沉铜 流程原理： 通过前面的除胶渣，将孔内的钻 孔钻污去除，使孔内清洁，在沉铜 缸内发生氧化还原反应，形成铜层 附于板面。 注意事项： 凹蚀过度孔露基材板面划伤 （一）工厂批量生产（双面） 5. 化学沉铜 （一）工厂批量生产（双面） 6. 全板电镀 目的： 对刚沉铜出来的板进行板面、孔 内铜加厚到5-8um保证在后面加工 过程中不被咬蚀掉。 流程： 浸酸 全板电镀 流程原理： 通过浸酸清洁板面，在镀铜缸， 阳极铜溶解出铜离子在电场