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PCB製造流程介紹 內容綱要 一.PCB歷史 二.PCB分類 三.製前準備 四.PCB製造流程 五.HDI介紹 PCB (Print Circuit Board):印刷電路板 WPNL (Working Panel):工作板,一般含1~X個SET SET (Shipping Panel):出貨單元,一般含1~X個PCS PCS (Unit):客戶端上件單元 1INCH=1000mil,1mil=1000u” 1m=1000mm,1mm=1000um 1INCH=25.4mm PCB歷史 1. 1903年Albert Hanson首創以線路觀念應用於電話交換系統, 用金屬箔予以切割成線路,再將之粘著到石臘紙上,上面同樣貼上一層石蠟紙,形成了現今的PCB機構雛型. 2. 1936年,Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術,也發表了多項專利,而今日之print-etch (photo-image transfer)的技術,就是沿襲其發明而來的. PCB種類介紹 1.按基材區分: 玻璃纖維/環氧樹脂,酚醛樹脂,聚酰亞胺等; 2.按成品軟硬區分: 軟板flexible PCB 硬板Rigid PCB 軟硬板Rigid-Flex PCB 3.按結構區分: 單面板 雙面板 多層板 4.按產品型態區分: NB, Module, HDD,TFT, Cell-Phone, Server, Others…… PCB製前設計 現有大部分PCB產業屬性均為OEM,即受客戶委託而製作. 制前設計流程: PCB製前設計 資料審查 目的:審查客戶的要求是否廠內制程能力可及; PCB製前設計 制前設計 Flow chart:流程設計,資料審查確認完畢後,工程師就要決定最適合的流程步驟; 傳統的多層板的製作流程可分為兩個部分:內層製作合外層製作,下圖示為多層板 代表性流程供參考. PCB製造流程 Normal PCB正片流程: 16站 PCB製造流程---裁板 裁板(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料: 基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 1.避免板边Burr影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理; 2.考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤,釋放內應力; 3.裁切须注意机械方向一致的原则 PCB製造流程---內層 內層流程: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路. PCB製造流程---內層 曝光(EXPOSURE) PCB製造流程---內層 PCB製造流程---內層 PCB製造流程---內層 AOI影像擷取工作原理: PCB製造流程---壓合 壓合流程: 目的: 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与棕黑化处理后的内层线路板压合成多层板. PCB製造流程---壓合 PCB製造流程---壓合 PCB製造流程---壓合 防呆孔 PCB製造流程---鑽孔 鑽孔流程: 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔. PCB製造流程---鑽孔 鑽孔流程圖示: PCB製造流程---電鍍 電鍍流程: 目的:使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維鍍上銅, 形成導電及焊接之金屬孔璧. PCB製造流程---電鍍 電鍍流程: PCB製造流程---電鍍 電鍍流程: PCB製造流程---電鍍 PCB製造流程---電鍍 電鍍分類 按陽極分: 不溶性陽極可溶性陽極; 不溶性陽極:電流分布均勻性好,建置成本高; 可溶性陽極:電流分布均勻性差,成本相對低; 按應用分: 通孔電鍍,盲孔電鍍,填孔電鍍; 按設備分: 龍門線(垂直電鍍),水平電鍍線,VCP線(垂直連續電鍍), 龍門線:灌孔能力佳,適用於高縱橫比通孔; VCP線:均勻性較龍門好,適用於盲孔的電鍍; 按鍍銅系統分: 硫酸銅系統,磷酸銅系統)氰化銅系統,甲基磺酸系統(一般用於軍用工業). 硫酸銅系統特點:藥液成本低, 有較佳的平整效果,安全環保,鍍銅延展性佳; PCB製造流程---外層 PCB製造流程---防焊 PCB製造流程---防焊 PCB製造流程---防焊 PCB製造流程---加工 加工---表面處理Surface Treatment Process 目的 保護銅面防止氧化; 使PCB具備可焊接 可接觸導通 可散熱等