pcb流程简介全制程--更新资料.pptVIP

* * * 測試课流程简介 O/S電性測試: 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。 所用的工具：固定模具 * * 測試课流程简介 找O/S: 目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦 * * 终 检 课 流 程 简 介 检验 目的：检验是制程中进行的最后的品质查核， 检验的主要项目： A 外观检查项目(Surface Inspection) 金手指缺点 Gold Finger Defect 孔破 Void 孔塞 Hole Plug 露铜 Copper Exposure 5.异物 Foreign particle 6.多孔/少孔 Extra/Missing Hole 7.文字缺点 Legend(Markings) * * 终检课流程简介 修補 目的：將有缺點的板子修補OK檢驗出貨， 修補的主要项目： A 補綠漆（S/M) 將板面防焊剝落露銅處補上一層綠漆，使露銅處完全 被綠漆覆蓋 B 烙錫(Sn) 將錫墊露銅處重新上一層錫烙平 C 補鍍金(G/F) 將G/F上缺點推平補鍍上金 * * 终检课流程简介 C 分周期 將不同周期的板子區分開來 D 點數 依客戶要求的數量將同周期的板子分疊放置待包 E 包裝 依客戶要求將點數OK的板子包裝 F 秤重 確認所包裝好的板子數量，避免多包、少包 * * 终检课流程简介 G 貼標簽 依客戶要求在小包裝外貼上標簽 H 稽核 對包裝OK的板子做最後確認 I 入庫 板子的料號，周期檢查確認無誤入庫 * * 結束!!! * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 噴錫流程简介 喷锡流程 前处理 目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。 主要物料：SPS 制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速 前处理 上FLUX 喷锡 后处理 * * 噴錫流程简介 上FLUX 目的:以利于铜面上附着焊锡。 主要原物料：FLUX 制程要点：FLUX的黏度与酸度，是否易于清洁 * * 噴錫流程简介 后处理 目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油 类物质洗掉。 制程要点：本步骤是喷锡最后一个程序，看似没什 么，但若不用心建置，反而会功败垂成， 需要考虑的几点是： A 冷却段的设计 B 水洗水的水质、水温、及循环设计 C 轻刷段 * * 化學鎳金流程简介 化学镍金(EMG) 目的：1.平坦的焊接面 2.优越的导电性、抗氧化性 原理：置换反应 主要原物料：金盐 * * 化學鎳金流程简介 流程：前处理 化镍金段 后处理 前处理 目的:去除铜面过度氧化及去除轻微的Scum(泡沫) 主要原物料：SPS 制程要点： A 微蝕速率 * * 化學鎳金流程简介 化镍金段 目的：在铜面上利用置换反应形成一层 很薄的镍金层（厚度一般为2-5um) 主要原物料：金盐（金氰化钾 Potassium Gold Cyanide 简称PGC) 制程要点： A 药水浓度、温度的控制 B 水洗循环量的大小 C 自动添加系统的稳定性 * * 化學鎳金流程简介 后处理 目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化 主要用料：純水 制程要点： A 水质 B 线速 C 烘干温度 * * ENTEK流程简介 ENTEK 目的：1.抗氧化性 2.低廉的成本 原理：金