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化学镀铜 化学镀铜工艺包括很多步骤，一直被认为是金属化的标准工艺。 直接电镀 在钯种子层上直接电镀是一种可行的替代化学镀铜的方法。在基本工艺中，钯种子层要有足够的厚度以便进行通孔的电镀。 石墨和炭黑 石墨和炭黑都是良导体，电路制造商用它们得到碳基导体再电镀通孔。该工艺中镀层快速附着在通孔中，通常需要特殊工艺，同时要非常小心，确保内层的铜表面的到清洗。 第五章印制电路板 5.4 PCB多层互连基板的制作技术 一、多层PCB基板制作的一般工艺流程 在多层布线中由于层与层之间靠的很近，因此要考虑层间布线的相互干扰问题。 为了避免层间的信号交扰，两层间的布线走向应相互垂直；设置的电源层应布置在内层，它与接地层应与上下各层的信号层相近并尽可能均匀分配，这样既可防止外界对电源的扰动，也避免了因电源线过长而严重干扰信号的传输。图所示的是根据上述原则所设计的PCB结构和布线走向。 第五章印制电路板 5.4 PCB多层互连基板的制作技术 二、多层PCB基板多层布线的基本原则 三 、PCB基板制作的新金属（自学） 四、PCB基板面临的问题及解决办法（自学） 5.5 其它种类电路板（自学） 第五章印制电路板 5.4 PCB多层互连基板的制作技术 5.4 PCB多层互连基板的制作技术 一、印制电路的检验项目 为了评价PCB的质量和功能，我们应该重复由层压板由层压板制造商为了保证他们产品的质量对原材料所进行的许多测试。这种重复测试的原因在于它们提供了保证质量的度量，即在制造PCB过程中使用的制造工艺并没有在某些方面使材料质量降低到超出可接受的范围。 第五章印制电路板 5.6 印制电路板的检验、评价和测试 5.6 印制电路板的检验、评价和测试 上述检测和评价项目可按照标准，该标准由美国IPC协会（全称为美国连接电子业协会，Association Connecting Electronics Industries,是全球印制板行业最有学术成就的组织）制定的IPC系列标准。 现在国内外大多数印制板生产企业和电子封装企业都采用IPC标准。IPC-6011和IPC-6012是硬式印制电路板的质量和性能规范，IPC-6013是单面和双面挠性印制板的规范，IPC-A-600提供了详细、精确的检验标准。图5.12（电子封装材料与工艺P385）提供了可能遇到的一些缺陷的例子。 第五章印制电路板 5.6 印制电路板的检验、评价和测试 5.6 印制电路板的检验、评价和测试 第五章印制电路板 5.6 印制电路板的检验、评价和测试 5.6 印制电路板的检验、评价和测试 二、横截面评价 通常要对PCB上电镀孔的横截面进行检查以确保使用的金属镀层都位于指定的范围内。使用这种方法也可以了解工艺的质量。如图给出了作为接收检验或焊接应力试验后检查电镀通孔可能遇到的缺陷例子。 三、电性能测试 电性能检测方法从原理上可分为两大类： 电阻法测试和电容法测试 电阻法测试又可分成两端测试 四端测试 按照测试探头是否与PCB完全接触又可分为接触式测试和非接触式测试。主要是检查电路是否连通或者短路。 对于非常复杂的电路板以及那些设计用来容纳和互连大量元器件的电路板，推荐进行电性能测试。 测试夹具（或测试程序，在飞针型测试台（参看印制电路板技术P296）情况下）是需要一定花费的，但是通过防止坏板进入元器件的组装工艺带来的节约可能是非常大的。测试的数据能够相对容易的从CAD数据中提取，图5.13所示为这种测试夹具。 第五章印制电路板 5.6 印制电路板的检验、评价和测试 5.6 印制电路板的检验、评价和测试 5.1 印制电路板简介 1.印制电路板的概念 印制电路板（Printed Wiring Boards,PCB）为覆盖有单层或多层布线的高分子复合材料基板，它的主要功能为提供第一层次封装完成的元器件与电容、电阻等电子电路元器件的承载与连接，用以组成具有特定功能的模块或产品。 印制电路板为当今电子封装最普遍使用的组装基板，它通常被归类于第二层次的电子封装技术，常见的电路板有硬式印制电路板（Rigid PCB）、软式印制电路板（Flexible PCB或Printed Boards,FPB,称为绕式电路板）、金属夹层电路板（Coated Metal Boards）与射出成型（注模）电路板（Injection Molded PCB）等四种。 第五章 印制电路板 除了金属夹层电路与少部分的射出成型电路板外，印制电路板通常以玻璃纤维强化的高分子树脂材料披覆铜箔电路而制成，它的工艺是一系列的机械、化学与化工技术的整合。 包括机械加工（钻孔、冲孔…）、电路