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微组装工艺12、IC芯片钉头金球凸点制作技术-4 采用键合打球方法制作的钉头形金凸点（Gold Stud Bump，又俗称为钉头金球凸点），具有不需在IC芯片的电极区上制作出多层凸点下金属（UBM）的复杂晶圆加工、工艺简便易行、成本低廉、可以在离散芯片上制作凸点、倒装时凸点可基本保持原有形状等优点，特别适于研究、研制和中小批量生产用倒装芯片凸点的获取。 微组装工艺12、IC芯片钉头金球凸点制作技术-5 （1） 手动金丝球焊机制作钉头金球凸点及凸点的整平钉头金球凸点是通过改进常规的金丝球键合工艺、利用金丝球焊机制作在IC芯片的键合区上的，实际上就是一种键合线长度为零的金丝球引线键合。如下图所示： a） 在金丝球键合中，使键合金丝的端头熔化形成金球； b） 键合劈刀（焊针）带此金丝球压向芯片的Al键合区，并施加超声能、机械力和热量，产生Au-Al间的金属互连； c） 焊针离开芯片上的金球键合点，再操纵键合机使焊针在没与键合区偏移的情况下下降，落在金球键合点上后又离开； d） 线夹夹紧并拔断金丝，在芯片键合区上形成钉头金球凸点。 微组装工艺12、IC芯片钉头金球凸点制作技术-6 采用常规的金丝球焊机（手动机及无去线尾功能的半自动机、全自动机）制作钉头凸点，一般会在钉头凸点的顶部留有长约0.05mm～0.3mm的金丝线尾，如下面两图所示。 金丝球键合制作IC芯片钉头金球凸点 带金丝线尾的钉头凸点 微组装工艺12、IC芯片钉头金球凸点制作技术-7 可以通过调整球焊机的线夹夹丝时机与时长、拔丝速度、烧丝成球电火花电压及超声能量、键合时间、劈刀压力、载片台温度等键合工艺参数来获得不同长度的线尾，但此线尾机械强度弱且造成凸点高度一致性差而使钉头金球凸点的实用性不好，需要采用以下方法或它们的组合来去除线尾： ① 夹除线尾法。金丝键合制作钉头凸点时，调整好工艺参数，有目的地使凸点上留出的线尾的长度大于0.15mm且线尾根部最脆弱；持尖头镊子夹住线尾并来回扭动，使线尾在根部断裂而与凸点体分离。这种方法操作难度大、速度慢，但凸点尺寸均匀性较好。 ② 压平线尾法。线尾长度不大于0.15mm时，利用金较软的特点，采用在与芯片上表面平行的平面物件（如平板玻璃）上放置重块，同时均匀加压单芯片上的多个凸点，使其线尾压扁在各对应的钉头凸点上而被整平。对于φ25.4μm金丝制作的钉头凸点，平均整平压力可取每个凸点80gf～120gf，凸点高度误差可控制在±5μm。这种整平方法速度相对较快、凸点高度误差小，但需专用工装，工艺条件难控制，线尾长度一致性差时凸点尺寸均匀性不好。 微组装工艺12、IC芯片钉头金球凸点制作技术-8 ③ 砸平线尾法。金丝键合制作好带线尾的钉头凸点后，将中间穿行金丝的空心凹头劈刀换为实心平头的同外形劈刀，仍然采用金丝球焊机，不施加超声，限制劈刀下行的最低点，依靠劈刀压力（即下行的动能）逐个砸打（Coining，饼压）线尾而整平钉头金球凸点的上表面。这种方法工艺相对简单，但速度较慢、凸点的高度一致性和尺寸均匀性不好。 手动金丝球焊机制作的钉头金球凸点，键合劈刀的端口形状不同，形成的钉头金凸点的形状会有差异。 微组装工艺12、IC芯片钉头金球凸点制作技术-9 （2） 全自动金丝球焊机制作钉头金球凸点 采用全自动金丝球焊机及其无尾平坦凸点（Tail-less Smooth Bump）技术，除可自动完成IC芯片的钉头金球凸点制作外，还将类似于手工“夹除线尾法”去钉头凸点上金丝线尾的动作编写入设备认知的程序中，通过计算机程序控制球焊机在键合金球凸点后自动拔除线尾，从而获得无线尾的钉头金凸点。 自动球焊机制作的无尾钉头金球凸点 微组装工艺12、IC芯片钉头金球凸点制作技术-10 通过优化键合工艺参数，进口自动球焊机可以将芯片上无尾钉头金球凸点的尺寸控制在直径85μm±3μm（对φ25.4μm金丝）和115μm±3μm（对φ31.8μm金丝）、高度为直径的50%～60%，凸点的尺寸精度完全可以满足芯片倒装焊的需要。自动球焊机制作IC芯片的钉头金球凸点，由计算机编程控制工艺操作和工艺参数，除速度快、一致性好外，由于金丝球焊机配有图形自动识别与准确定位系统，可以在载片台或芯片粘接板（可用空白陶瓷基板）上按行、列矩阵的形式同时排列数十个甚至数百个同型号、同批号IC芯片，在同一个程序下一次完成所有芯片上的全部钉头凸点的制作。芯片可用强力AA胶（如502胶水）粘贴好，凸点制作完成后用丙酮浸泡、无水乙醇脱水去胶。 可以看出，自动球焊机制作IC芯片的钉头金球凸点，质量好，速度快，方便灵活，成本较低，特别适合于获得多品种、中小批量的倒装用凸点IC芯片。 通常，采用的金丝越粗，制作出的钉头金球凸点的尺寸相对越大。凸点越小，凸点间距则越细密，高密度倒装焊需要凸点